[發明專利]DMD組件、DLP光機模組以及DLP投影機

在審

• 申請號: 202111168897.5
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113991376A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 劉思楨
• 申請（專利權）人: 歌爾光學科技有限公司
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R12/57;H01R13/24;G02B26/08
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 晏波

本發明公開一種DMD組件、DLP光機模組和DLP投影機。其中，DMD組件包括電路板、DMD座以及DMD芯片，所述DMD座包括絕緣本體、導電彈片以及導電塊，所述絕緣本體具有相對設置的第一表面和第二表面，所述導電塊設于所述第一表面，所述導電塊焊接連接于所述電路板；所述導電彈片設于所述第二表面，并與所述導電塊電連接，所述DMD芯片固定于所述第二表面，并與所述導電彈片連接。本發明技術方案旨在解決DMD芯片與電路板之間連通的接觸不良的技術問題，提高DMD芯片與電路板之間的接觸可靠性。

技術領域

本發明涉及光學與投影技術領域，特別涉及一種DMD組件、DLP光機模組以及DLP投影機。

背景技術

DMD(Digta1Micromirror Device，數字微鏡器件)是DLP(Digtal LightProcession，數字光處理)投影機中的關鍵器件。DMD芯片是通過DMD轉接座來實現與電路板連通，若DMD芯片、DMD座或者電路板之間出現接觸不良時，不僅會造成產品的顯示質量受影響，還容易造成DMD芯片造成損壞。傳統的DMD座的兩個相對的表面均設有彈性針腳，DMD芯片、DMD座以及電路板之間通過螺釘鎖緊，以使DMD座的兩表面上彈性針腳分別與DMD芯片、電路板上的管腳接觸，以實現DMD芯片與電路板之間的連通。但是，由于彈性針腳與電路板、DMD芯片的接觸面積小，這種固定方式使得DMD芯片與電路板之間的接觸容易受其他部件或外界因素影響而發生松動、偏移甚至是分離等情況，從而造成DMD芯片與電路板之間的連接不可靠，常出現接觸不良的問題，影響產品的使用。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種DMD組件，旨在解決DMD芯片與電路板之間連通的接觸不良的技術問題，提高DMD芯片與電路板之間的接觸可靠性。

為實現上述目的，本發明提出的DMD組件包括電路板、DMD座以及DMD芯片，所述DMD座包括絕緣本體、導電彈片以及導電塊，所述絕緣本體具有相對設置的第一表面和第二表面，所述導電塊設于所述第一表面，所述導電塊焊接連接于所述電路板；

所述導電彈片設于所述第二表面，并與所述導電塊電連接，所述DMD芯片固定于所述第二表面，并與所述導電彈片連接。

在本發明的一實施例中，所述DMD座還包括電性連接件，所述電性連接件設于所述絕緣本體內，所述電性連接件的兩端分別與所述導電彈片和所述導電塊連接。

在本發明的一實施例中，所述電性連接件與所述導電彈片為一體結構。

在本發明的一實施例中，定義所述導電塊背離所述第一表面的距離為D1，滿足條件0≤D1≤0.2mm。

在本發明的一實施例中，所述第一表面還設有焊盤，所述導電塊固定于所述焊盤的表面。

在本發明的一實施例中，所述導電塊的邊緣與所述焊盤的邊緣重合。

在本發明的一實施例中，所述導電塊的邊緣位于所述焊盤的邊緣外側，定義所述導電塊的邊緣與同側所述焊盤的邊緣之間的距離為D2，滿足條件0.05≤D2≤0.1mm。

在本發明的一實施例中，所述第二表面還設有第一定位孔，所述DMD芯片設有第二定位孔，所述第一定位孔與所述第二定位孔對應設置。

本發明還提供了一種DLP光機模組，所述DLP光機模組包括所述DMD組件。

本發明還提供了一種DLP投影機，所述DLP投影機包括所述DLP光機模組。