[發明專利]一種輻照加固的SiC超結MOS結構有效
| 申請號: | 202111167188.5 | 申請日: | 2021-10-03 |
| 公開(公告)號: | CN114050186B | 公開(公告)日: | 2023-09-19 |
| 發明(設計)人: | 周新田;張仕達;賈云鵬;胡冬青;吳郁 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/16;H01L29/167;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人: | 劉萍 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輻照 加固 sic mos 結構 | ||
1.一種輻照加固的SiC超結MOS結構,其特征在于,包括:
N+漏區(1);
P柱分為左中右三部分(2-1)、(2-2)、(2-3),N柱分為左右兩部分(3-1)、(3-2),并以左側P柱(2-1)、左側N柱(3-1)、中間P柱(2-2)、右側N柱(3-2)、右側P柱(2-3)的順序交替排列,并位于所述N+漏區(1)的上表面;
P-base區(5)分為左右兩部分,左側P-base區(5-1)位于所述左側N柱(3-1)的上表面,右側P-base區(5-2)位于所述右側N柱(3-2)的上表面;
N-source區(4)分為左右兩部分,左側N-source區(4-1)位于左側P-base區(5-1)的預設區的上表面,右側N-source區(4-2)位于右側P-base區(5-2)的預設區的上表面;
P-plus區(8)分為左右兩部分,左側P-plus區(8-1)位于左側P柱(2-1)的上表面,左側N-source區(4-1)及左側P-base區的預設區(5-1)的左側面;右側P-plus區(8-2)位于所述左側P柱(2-3)的上表面,右側N-source區(4-2)及右側P-base區的預設區(5-2)的右側面;
柵氧(9)位于所述左側N-source區(4-1)部分區域、右側N-source區(4-2)部分區域、左側P-base區的預設區(5-1)部分區域、右側P-base區的預設區(5-2)部分區域、部分N柱的上表面;
多晶硅柵(6)位于柵氧(9)的上表面;
隔離氧(7)位于所述多晶硅柵(6)的上表面;
左中右三個P柱(2-1)、(2-2)、(2-3)在芯片內部連為一體,并與左側P-plus區(8-1)、右側P-plus(8-2)相連。
2.按照權利要求1所述的一種輻照加固的SiC超結MOS結構,其特征在于,所述柵氧(9)厚度為40nm~150nm。
3.按照權利要求1所述的一種輻照加固的SiC超結MOS結構,其特征在于,所述多晶硅柵的材料為多晶硅,該多晶硅為N型摻雜,摻雜元素為磷元素,摻雜濃度為1×1019~1×1020cm-3?。
4.按照權利要求1所述的一種輻照加固的SiC超結MOS結構,其特征在于,所述N柱為SiC,摻雜類型為N型外延摻雜,摻雜元素為氮元素或磷元素,摻雜濃度為1×1015~1×1018cm-3,厚度為5~30μm。
5.按照權利要求1所述的一種輻照加固的SiC超結MOS結構,其特征在于,所述P柱為SiC,摻雜類型為P型離子注入,摻雜元素為鋁元素或硼元素,摻雜濃度為1×1015~1×1018cm-3,厚度為5~30μm。
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