[發明專利]電容器和電子設備

有效

• 申請號: 202111166890.X
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN114093669B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 陳華;言偉;許校藝;張萬紅;王潤申
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司;豐賓電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/228;H01G2/16
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;臧建明

1.一種電容器，其特征在于，包括：封裝殼體、芯包和第一導電極；

所述芯包設置在所述封裝殼體內部，所述芯包上設置有引線；

所述第一導電極包括第一引出端子、金屬殼體以及依次設置在所述金屬殼體內的彈性件、連接件和感溫體，所述金屬殼體和所述引線連接，所述第一引出端子通過絕緣件固定在所述金屬殼體內且與所述金屬殼體絕緣連接，所述連接件和所述金屬殼體活動連接且導通，所述感溫體用于在所述金屬殼體內的溫度高于所述感溫體的熔點時從固態轉變為液態，所述絕緣件嵌入所述金屬殼體的上端面，所述第一引出端子穿設固定在所述絕緣件內；

所述連接件包括導電件和支撐件，所述導電件和所述金屬殼體導通，所述支撐件設置在所述導電件和所述感溫體之間，所述導電件的周側壁面與所述金屬殼體的內壁接觸；

所述第一導電極還包括：墊片，所述墊片設置在所述感溫體和所述連接件之間；所述墊片上設置有通孔，所述墊片的外徑邊緣和所述金屬殼體的內表面滑動接觸；

所述金屬殼體與所述引線的制成材料相同，且所述金屬殼體與所述引線固定連接。

2.根據權利要求1所述的電容器，其特征在于，所述支撐件為彈性件。

3.根據權利要求1所述的電容器，其特征在于，所述連接件為一體結構；或者，所述支撐件和所述導電件固定連接。

4.根據權利要求1-3任一項所述的電容器，其特征在于，所述感溫體的熔點為40-200℃。

5.根據權利要求4所述的電容器，其特征在于，所述感溫體的構成材料包括石蠟、松香或熱熔膠。

6.根據權利要求1-3任一項所述的電容器，其特征在于，所述第一導電極的數量為一個，所述電容器還包括第二導電極，所述第二導電極包括第二引出端子，所述第二引出端子和所述第一引出端子分別連接至所述芯包上的兩個所述引線。

7.根據權利要求1-3任一項所述的電容器，其特征在于，所述第一導電極的數量為至少兩個。

8.根據權利要求1-3任一項所述的電容器，其特征在于，所述封裝殼體包括容置腔和蓋板，所述蓋板蓋設在所述容置腔的開口上，所述芯包設置在所述容置腔內，所述導電極設置在所述容置腔或者所述蓋板內，且所述引出端子伸出所述蓋板外。

9.根據權利要求1-3任一項所述的電容器，其特征在于，所述彈性件為彈簧或者簧片。

10.根據權利要求1-3任一項所述的電容器，其特征在于，所述引出端子的形狀為導針型、焊片型或螺栓型。

11.一種電子設備，其特征在于，包括電路板和與所述電路板電連接的權利要求1-10任一項所述的電容器。