[發明專利]一種用于電子產品外殼的包布工藝

在審

• 申請號: 202111166646.3
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113829572A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 樂昶志;宋海峰;李健;李清平
• 申請（專利權）人: 東莞市達瑞電子股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 黃水娜

1.一種用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，包括以下步驟：

提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位結構；

提供外殼，在所述外殼上設置與所述第一定位結構相匹配的第二定位結構；

將面料包覆于外殼上，并使所述第一定位結構與第二定位結構進行結合；

對外殼四周多余的面料進行切除，使得面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣相平齊；

將面料與外殼放置于注塑模具中，對面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣的貼合處注塑第二材料，使面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣進行密封固定。

2.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述第一材料包括PP、PC、ABS中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述第二材料包括PP、PC、ABS中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述第一定位結構為凸出于所述面料的表面的定位凸筋。

5.根據權利要求4所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述第二定位結構為設置于所述外殼上且與所述定位凸筋相配合的定位凹槽。

6.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述面料為皮料或布料。

7.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述對外殼四周多余的面料進行切除，使得面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣相平齊的步驟，具體包括：

采用激光切割設備對外殼四周多余的面料進行激光切除，使得面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣相平齊。

8.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述將面料與外殼放置于注塑模具中的步驟，具體包括：

采用多軸機械手將面料與外殼放置于注塑模具中。

9.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，使面料的表面形成第一定位結構的步驟，具體包括：

提供面料，在所述面料的表面注塑第一材料，冷卻預設時間后，使面料的表面形成第一定位結構。

10.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的包布工藝，其特征在于，所述對面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣的貼合處注塑第二材料，使得面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣進行密封固定的步驟，具體包括：

所述對面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣的貼合處注塑第二材料，冷卻預設時間后，使面料的外側邊緣與外殼的外側邊緣進行密封固定。