[發明專利]一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置

在審

• 申請號: 202111165118.6
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113904029A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 孫奈;夏燦;陳小青
• 申請（專利權）人: 深圳科維新技術有限公司
• 主分類號: H01M10/615
• 分類號: H01M10/615;H01M10/6571;H01M10/625;H01M10/635;H01M10/633;H01M10/6556;H01M10/6567;H01M10/6568;H05B1/02;B60K1/00;B60L58/27
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1.一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，包括水槽主體，加熱板主體，電極板組件，上蓋組件，溫度傳感器以及控制模塊。

2.根據權利要求1所述，一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，其特征在于：所述水槽主體包括防凍液入口接頭，防凍液出口接頭，液體導流板和水槽本體，液體導流板包含入口液體導流板，出口液體導流板和液體轉向導流板。

3.根據權利要求1所述，一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，其特征在于：所述加熱板主體包括PTC模組，MCH總成，加熱板本體以及加熱板密封墊，PTC模組是由一定數量的PTC芯片按照二維矩陣式分布，被設置于靠近入口液體導流板，MCH總成包含一定數量的MCH芯片，MCH芯片按照二維矩陣式分布，被設置于靠近出口液體導流板。

4.根據權利要求1所述，一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，其特征在于：所述電極板組件包括弱電PCB板，強電電極板以及隔熱板，弱電PCB板與強電電極板通過強電接線柱以及螺絲鎖緊機構將二者連接一體，二者間保持適當的距離，隔熱板與強電電極板組成上下疊層，并一同鎖向加熱板本體，全部PTC芯片以及全部MCH芯片均通過其自身電極柱與強電電極板經過高溫焊錫焊接而成為一體。

5.根據權利要求1所述，一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，其特征在于：所述上蓋組件包括上蓋本體、上蓋密封墊和呼吸閥，上蓋本體通過上蓋密封墊與加熱板形成一個密閉腔室，這個腔室通過呼吸閥保持與空氣的連通。

6.根據權利要求1所述，一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，其特征在于：所述溫度傳感器包括進液口溫度傳感器和出液口溫度傳感器，進液口溫度傳感器緊鄰入口接頭后邊，出液口溫度傳感器緊鄰出口接頭的前邊，溫度傳感器都是嵌入水槽本體中，而水槽本體在溫度傳感器處的肉厚控制在小于2.0mm。

7.根據權利要求1所述，一種集成了MCH與PTC的加熱水槽裝置，其特征在于：所述控制模塊包含電子電路硬件部分及與硬件配合來調度及啟用執行機構的控制軟件。

8.根據權利要求7所述，控制模塊包含電子電路硬件部分及與硬件配合來調度及啟用執行機構的控制軟件，其特征在于：所述電子電路硬件部分包括弱電控制電路與大電流強電控制電路，弱電控制電路是由MCU單片機、CAN總線專用通信芯片、IGBT驅動芯片、溫度檢測電路、電流檢測電路、電壓檢測電路、漏電流檢測電路以及周邊的溫度傳感器組成，大電流強電控制電路是由MCU單片機，IGBT驅動芯片，IGBT陣列，MCH總成以及PTC模組所組成。

9.根據權利要求7所述，控制模塊包含電子電路硬件部分及與硬件配合來調度及啟用執行機構的控制軟件，其特征在于：所述控制軟件包括主控、通信、IGBT驅動、模擬信號采樣與轉換、策略及資源調度模塊。

10.根據權利要求9所述，控制軟件包括主控、通信、IGBT驅動、模擬信號采樣與轉換、策略及資源調度模塊，其特征在于：策略模塊是由安全、最優發熱功率和最優電熱效率模塊組成，資源調度模塊包括MCH總成的芯片陣列調度、PTC模組的芯片陣列調度、PWM系列生成與調用以及故障診斷調用。

11.根據權利要求9所述，控制軟件包括主控、通信、IGBT驅動、模擬信號采樣與轉換、策略及資源調度模塊，其特征在于：資源調度模塊包括MCH總成的芯片陣列調度、PTC模組的芯片陣列調度、PWM系列生成與調用以及故障診斷調用。

12.根據權利要求10所述，策略模塊是由安全、最優發熱功率和最優電熱效率策略組成，其特征在于：安全模塊包含對地電流、電源電壓、電源電流、液體入口溫度、液體出口溫度以及MCH芯片陣列溫度采樣檢測模塊，檢測模塊中各參數設定了控制門限值，如果超出門限值，調用自診斷程序，與上位機通信，報告故障碼。