[發明專利]一種軟硬結合線路板及其制作方法、以及攝像模組

在審

• 申請號: 202111162894.0
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113709974A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 郭巍;祝預沖;張扣文
• 申請（專利權）人: 浙江舜宇智領技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/36;H04N5/225
• 代理公司: 北京君泰水木知識產權代理有限公司 11906
• 代理人: 王志遠;葛春燕

1.一種軟硬結合線路板，由至少1個軟性線路板和至少1個硬性線路板粘接而成，其特征在于，

所述軟性線路板和所述硬性線路板分別具有導電圖案，

所述軟硬結合線路板包含軟硬結合區域和軟性區域，所述軟硬結合區域是同時具有所述軟性線路板和所述硬性線路板的區域，所述軟性區域是僅具有所述軟性線路板的區域，

在所述軟性線路板和所述硬性線路板上貼附有用于保護所述導電圖案的覆蓋膜，

在所述軟性線路板上，在所述軟性區域，所述覆蓋膜覆蓋所述軟性區域的全部，在所述軟硬結合區域，所述覆蓋膜部分地缺失，從而在所述軟硬結合區域形成覆蓋區域和缺失區域。

2.如權利要求1所示的軟硬結合線路板，

所述軟硬結合線路板由分別制作的所述軟性線路和所述硬性線路板粘合而成。

3.如權利要求1或2所述的軟硬結合線路板，

所述軟性線路板具備：

第1基底層，具有相對的第1表面和第2表面；

第1導電圖案，設置于所述第1基底層的所述第1表面；

第2導電圖案，設置于所述第1基底層的所述第2表面；

多個第1連接端子，貫穿所述第1基底層而設置，用于所述第1導電圖案和所述第2導電圖案之間、以及所述軟性線路板和所述硬性線路板之間的電連接；

第1覆蓋膜，設置于所述第1基底層的所述第1表面，且覆蓋所述第1導電圖案；以及

第2覆蓋膜，設置于所述第1基底層的所述第2表面，且覆蓋所述第2導電圖案，

所述硬性線路板具備：

第2基底層，具有相對的第3表面和第4表面；

第3導電圖案，設置于所述第2基底層的所述第3表面；

第4導電圖案，設置于所述第2基底層的所述第4表面；

多個第2連接端子，貫穿所述第2基底層而設置，用于所述第3導電圖案和所述第4導電圖案之間、以及所述軟性線路板和所述硬性線路板之間的電連接；以及

第3覆蓋膜，設置于所述第2基底層的所述第3表面，且覆蓋所述第3導電圖案，

所述硬性線路板的所述第4表面側和所述軟性線路板的所述第1表面側貼合，從而構成軟硬結合線路板，

所述軟性線路板具有與所述硬性線路板大致相同的寬度，且具有比所述軟性線路板更長的長度，由此，形成同時具有所述軟性線路板和所述硬性線路板的軟硬結合區域、以及至少一個僅具有所述軟性線路板的軟性區域，

在所述軟硬結合區域，所述第1覆蓋膜及/或所述第2覆蓋膜部分地缺失，從而在所述軟硬結合區域形成所述覆蓋區域和所述缺失區域。

4.如權利要求1或2所述的軟硬結合線路板，

所述硬性線路板與所述軟性線路板的貼合通過膠片進行。

5.如權利要求1或2所述的軟硬結合線路板，

所述覆蓋區域構成為包圍所述缺失區域的環狀，

所述缺失區域至少完全包含所述軟性線路板的第1導電圖案、第2導電圖案、第1連接端子、以及所述硬性線路板的第3導電圖案、第4導電圖案、第2連接端子。

6.如權利要求1或2所述的軟硬結合線路板，

所述覆蓋區域和所述缺失區域構成為交替排列的條紋狀、棋盤格狀、或者多重圓環狀。