[發明專利]盲孔檢測結構及盲孔檢測方法

在審

• 申請號: 202111162317.1
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN115877173A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 李二亮
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 范旋鋒

1.一種盲孔檢測結構，所述盲孔檢測結構應用于高密度互連板，其特征在于，所述盲孔檢測結構包括：

基板，設有串聯連接的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，所述第三盲孔設有若干個，且所述第一盲孔經所述第三盲孔電連接于所述第二盲孔；

第一檢測點，所述第一檢測點經電阻電連接于所述第一盲孔；

第二檢測點，所述第二檢測點電連接于所述第二盲孔；

孔偏檢測部，所述孔偏檢測部電連接于所述第一檢測點和所述第二檢測點。

2.根據權利要求1所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述孔偏檢測部包括導電檢測孔和導電線路層，所述導電檢測孔和所述導電線路層分別設置于所述基板；

所述導電線路層內設有絕緣區域，所述導電檢測孔開設于所述絕緣區域內，且所述導電檢測孔與所述導電線路層間具有預設間距的絕緣區域，所述導電線路層電連接于所述第一檢測點，所述導電檢測孔電連接于所述第二檢測點。

3.根據權利要求2所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述絕緣區域為環形，所述導電檢測孔為圓形孔，且所述圓形孔與所述環形為同心圓，所述導電檢測孔與所述導電線路層間的預設間距為W，W0。

4.根據權利要求1所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述電阻為貼片電阻，所述貼片電阻的阻值大于或等于0.1Ω。

5.根據權利要求1所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述盲孔檢測結構還包括加壓裝置，所述加壓裝置用于至少對所述基板設有所述盲孔的區域施加夾持力或按壓力。

6.根據權利要求5所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述加壓裝置包括支撐部和加壓部，所述支撐部和所述加壓部用于至少夾持所述基板設有所述盲孔的區域。

7.根據權利要求5所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述加壓裝置包括加壓部，所述加壓部用于至少按壓所述基板設有所述盲孔的區域，使所述基板呈彎曲狀態。

8.根據權利要求7所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述加壓部包括加壓點，通過所述加壓點對所述基板施加壓力，所述加壓點設有一個、兩個、三個或四個。

9.根據權利要求1～8任一所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述第一檢測點和所述第二檢測點均暴露于所述基板的外表面。

10.根據權利要求1～8任一所述的盲孔檢測結構，其特征在于，所述第一檢測點經連接導線連接于所述第一盲孔，所述連接導線設有焊接部，所述焊接部暴露于所述基板的外表面，所述電阻焊接于所述焊接部。

11.一種盲孔檢測結構的盲孔檢測方法，其特征在于，所述盲孔檢測結構包括基板、第一檢測點、第二檢測點和孔偏檢測部，所述基板設有串聯連接的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，所述第三盲孔設有若干個，且所述第一盲孔經所述第三盲孔電連接于所述第二盲孔，所述第一檢測點經電阻電連接于所述第一盲孔，所述第二檢測點電連接于所述第二盲孔，所述孔偏檢測部電連接于所述第一檢測點和所述第二檢測點，所述盲孔檢測方法包括：

檢測出基板中第一檢測點和第二檢測點間的阻值R1；

判斷所述阻值R1與電阻阻值R0的大小關系；

若所述阻值R1和所述阻值R0相等，確定所述基板中各盲孔初步滿足要求，若所述阻值R1大于所述阻值R0，確定所述基板中至少一個盲孔的孔底、孔肩或側壁產生異常，若所述阻值R1小于所述阻值R0，確定所述基板中各盲孔產生孔偏異常。

12.根據權利要求11所述盲孔檢測方法，其特征在于，在確定所述基板中各盲孔初步滿足要求的步驟之后，所述盲孔檢測方法還包括：

對初步滿足要求的所述基板施加夾持力或按壓力；

再次檢測出所述基板中第一檢測點和第二檢測點間的阻值R2；

判斷所述阻值R2與所述阻值R1的大小關系；

若所述阻值R2等于所述阻值R1，確定所述基板中各盲孔滿足要求，若所述阻值R2大于所述阻值R1，確定所述基板中至少一個盲孔的孔底、孔肩或側壁產生異常。