[發明專利]提高氣密性的連接器

在審

• 申請號: 202111162245.0
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113764935A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 李波
• 申請（專利權）人: 東莞市霍頓五金電子有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R13/405;H01R13/02;H01R13/04;H01R24/64
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 范小艷;徐勛夫

1.一種提高氣密性的連接器，包括端子組和一體注塑成型于端子組外的端子座，所述端子組中的每一端子均包括有依次連接的焊腳部、固定部、接觸部，所述焊腳部向后伸出端子座外，所述固定部埋設位于端子座中，所述接觸部向前伸出端子座外；其特征在于：

所述固定部上設置有貫通固定部上表面和下表面的通孔，所述固定部的左側面和右側面設置有多個沿固定部延伸方向間距布置的凹位，相鄰凹位之間形成凸起；所述端子座注塑到通孔和凹位中，使得固定部的左側面和右側面均通過凹凸交替設置的波紋狀曲折面與端子座形成結合。

2.根據權利要求1所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：左側面的凹位內部右側面、右側面的凹位內部左側面均呈凹弧狀。

3.根據權利要求1所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述凹位與凸起的銜接處設計為尖角。

4.根據權利要求1或2或3所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述固定部的上表面和/或下表面設置有多個沿固定部延伸方向間距布置的V型槽。

5.根據權利要求1所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述固定部包括有水平段和連接于水平段前側的豎直段，所述通孔、凹位以及凸起均位于水平段上。

6.根據權利要求5所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述豎直段的前側面和/后側面設置有多個壓點。

7.根據權利要求5或6所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述水平段具有連接焊腳部的方形段、連接于方形段的錐形段，所述錐形段的大端連接于方形段，所述錐形段的小端連接豎直段；在方形段中，左側面的凹位內部右側面、右側面的凹位內部左側面之間的間距定義為S1，左側面和右側面的寬度定義為S2，所述S1為S2的0.15-0.25倍。

8.根據權利要求3所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述通孔位于固定部的左、右側面的凸起之間。

9.根據權利要求1所述的提高氣密性的連接器，其特征在于：所述端子組為RJ連接器端子組。