[發明專利]一種可重工自排氣的熱減粘膠帶及其制備方法

有效

• 申請號: 202111161440.1
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113789141B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 顧正青;李松偉;陳啟峰;周奎任
• 申請（專利權）人: 蘇州世華新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/00;C08F220/18;C08F220/34;C08F220/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種可重工自排氣的熱減粘膠帶及其制備方法，包括塑料基材及熱減粘膠層；所述粘膠層由熱減粘膠涂覆于所述塑料基材上固化形成；所述熱減粘膠包括以下成分，丙烯酸硬單體、丙烯酸軟單體、功能單體、引發劑、松香/萜烯樹脂以及三羥甲基丙烷?三[3?(2?甲基氮丙啶基)]丙酸酯。本發明在塑料基材上涂覆熱減粘膠層，并在熱減粘膠層的背面制備的網格，其工作原理為當環境溫度達到熱減粘膠層的工作溫度以上時，其內部三羥甲基丙烷?三[3?(2?甲基氮丙啶基)]丙酸酯分子鏈段發生旋轉，整個膠層發生收縮變硬，無法浸潤被貼物，粘性失活，同時玻璃屏幕側引入網格膠，使氣體及時排除，杜絕產生鼓泡現象，從而實現膠帶可重復使用，節約資源。

技術領域

本發明涉及膠帶技術領域，具體為一種可重工自排氣的熱減粘膠帶及其制備方法。

背景技術

隨著科技的發展，自動化程度越來越高，生產工藝的穩定性和可持續性成為提高企業競爭力的重要手段。為保證高端電子產品在生產工藝上的連續性和穩定性，企業通常在制程中對電子元器件采取相關的保護措施。

目前，針對電子元器件的保護措施主要有以下兩種：一種是低粘的壓敏膠帶，另一種是通過引入膨脹微球熱失粘膠帶。然而上述兩種膠帶均存在一定的弊端，首先對于表面粗糙的電子元器件低粘壓敏膠帶其粘附力差，且在制程過程中存在滑移的危險導致器件保護失效；而引入熱膨脹微球失粘膠帶其原理是膠層在受熱后膠層里的微球體積會膨脹增大導致粘附力失效從而起到減粘的效果，然而此類膠帶的表面通常粗糙不平，體積膨脹后膠層內部會存在氣體導致膠層偏軟，其受到外力作用后容易發生收縮或者滑移現象從而影響其穩定性。同時上述兩種膠帶熱失粘后粘附力無法恢復，不可重復使用，造成資源浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可重工自排氣的熱減粘膠帶及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。本發明提出的可重工自排氣的熱減粘膠帶在減粘前具有良好的粘性，溫度提高到55-60℃粘性失效，可被輕易移除，當溫度降至室溫后，粘性又可重新恢復，重復使用。

本發明提供了一種可重工自排氣的熱減粘膠帶，包括基材和熱減粘膠層，所述熱減粘膠層由熱減粘膠涂覆于所述基材上固化形成。

其中所述熱減粘膠包括以下成分：丙烯酸硬單體、丙烯酸軟單體、功能單體、引發劑、松香/萜烯樹脂和交聯劑。

進一步的，所按重量份數計，所述丙烯酸硬單體、丙烯酸軟單體、功能單體、引發劑、松香/萜烯樹脂的比例為(3-8):(30-40):(3-5):(0.2-0.5):(5-10)。

進一步的，所述丙烯酸硬單體為甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、N-羥甲基丙烯酰胺中的一種或任意幾種；所述丙烯酸軟單體為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸已酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸月桂酯中的一種或幾種。

進一步的，所述功能單體為丙烯酸、丙烯酸-2-羥乙酯、丙烯酸-2-羥丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酰胺或羥基丙烯酰胺中的任意一種或幾種的組合。

進一步的，所述引發劑為過氧化苯甲酰、過氧二叔丁基、過氧化十二酰、過氧化叔戊酸叔丁酯、過氧化二碳酸二異丙酯、偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈、偶氮二異丁酸二甲酯、偶氮二異丁脒鹽酸鹽、偶氮異丁氰基甲酰胺、異丙苯過氧化氫中的一種或幾種混合物。

進一步的，所述交聯劑為三羥甲基丙烷-三[3-(2-甲基氮丙啶基)]丙酸酯。

進一步的，所述基材為PET薄膜、BOPP薄膜、PP薄膜、PI薄膜、PE薄膜或者PVC薄膜中的任意一種。

本發明還提出了一種可重工自排氣的熱減粘膠帶的制備方法，包括如下步驟：