[發明專利]一種柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設備及其應用

在審

• 申請號: 202111161153.0
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113766764A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 周平
• 申請（專利權）人: 江蘇希爾芯半導體設備有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 蘇州欣達共創專利代理事務所(普通合伙) 32405
• 代理人: 范玉敏

本發明公開了柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設備，包括工作臺、機柜、外罩，工作臺上設有覆蓋膜卷出卷取機構、剝膜機構、覆蓋膜移載機構、貼膜機構、銅基板上料機構、產品移載機構、產品下料機構、視覺定位組件，覆蓋膜卷出卷取機構用于將覆蓋膜導入到剝膜機構上，并將剝離下的離型紙進行卷取收集，剝膜機構用于將覆蓋膜與其底下的離型紙分離，覆蓋膜移載機構用于將覆蓋膜進行吸取、旋轉、移載并將其貼合在銅基板上，產品移載機構用于將銅基板移載到貼覆臺上以及將貼覆好的產品移載到產品下料機構上，視覺定位組件包括第一視覺定位組件、第二視覺定位組件。本發明的優點是：能夠提高工作效率，降低設備故障率，能夠集中作業，易于操作且使用壽命長。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設備及其應用，屬于柔性電路板貼膜技術領域。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板”，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適應電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC已在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算設備外設、PDA、數字相設備等領域或產品上得到了廣泛的應用。

覆蓋膜是柔性電路板的外層保護材料，具有良好的電氣絕緣性能，可用于保護電路板不被氧化或損害，其主要的作用在于：一是保護銅箔不暴露在空氣中，從而避免銅箔的氧化；二是為后續的表面處理進行覆蓋，如不需要鍍金的區域用覆蓋膜覆蓋；在后續的表面安裝技術中起到阻焊作用。現有的柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設備存在著如下缺陷：覆蓋膜吸取移載與剝離拉料分步作業，比較耗時；用于檢測覆蓋膜的第一相機和用于檢測銅基板的第二相機掃描動作時,相互干涉，也在一定程度上耗費了時間；整個設備的機構與動作繁瑣,故障率高,使用壽命短。

公開號為113068319A，名稱為：貼膜機構及全自動覆蓋膜貼合設備的中國發明專利公開了一種全自動覆蓋膜貼合設備，其在一定程度上解決了現有的自動覆蓋膜貼合設備的覆蓋膜剝離及貼合效果差、貼合精度低的缺陷，但是仍存在如下缺陷：剝膜機構結構復雜，占地面積大，整個設備的機構與動作繁瑣，故障率高；覆蓋膜吸取移載與剝離拉料分步作業，耗時長，工作效率低。因此，應該提供一種新的方案解決上述問題。

發明內容

本發明為解決上述問題，提供一種能夠提高工作效率，降低設備故障率，能夠集中作業，易于操作且使用壽命長的柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設備。

本發明還提供了上述全自動貼合設備在柔性電路板覆蓋膜貼合時的應用。

為實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：

一種柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設備，包括工作臺、設置在工作臺下方的機柜以及包覆在工作臺外表面的外罩，所述工作臺上設有覆蓋膜卷出卷取機構、剝膜機構、覆蓋膜移載機構、貼膜機構、銅基板上料機構、產品移載機構、產品下料機構以及視覺定位組件，所述覆蓋膜卷出卷取機構用于將覆蓋膜導入到剝膜機構上，并將剝離下的離型紙進行卷取收集，所述剝膜機構設置在覆蓋膜卷出卷取機構的上方并與覆蓋膜移載機構相配合，用于將覆蓋膜與其底下的離型紙分離，所述覆蓋膜移載機構用于將覆蓋膜進行吸取、旋轉、移載并將其貼合在銅基板上，所述貼膜機構包括滑動設于Y軸直線伺服模組上的貼覆臺，所述產品移載機構用于將銅基板移載到貼覆臺上以及將貼覆好的產品移載到產品下料機構上，所述視覺定位組件包括用于對覆蓋膜的對位孔的定位點進行檢測的第一視覺定位組件以及對銅基板的對位孔的定位點進行檢測的第二視覺定位組件。

進一步的技術方案：