[發明專利]多層陶瓷電子組件

在審

• 申請號: 202111160635.4
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN114300268A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 尹炯悳;鄭度榮
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/012
• 分類號: H01G4/012;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

1.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括介電層及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極設置為交替堆疊且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間；

第一外電極，連接到所述第一內電極；以及

第二外電極，連接到所述第二內電極，

其中，所述第一外電極包括設置為與所述陶瓷主體接觸的第一基體電極層、設置在所述第一基體電極層上的第一玻璃層以及設置在所述第一玻璃層上的第一樹脂電極層，并且

所述第二外電極包括設置為與所述陶瓷主體接觸的第二基體電極層、設置在所述第二基體電極層上的第二玻璃層以及設置在所述第二玻璃層上的第二樹脂電極層。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一基體電極層和所述第二基體電極層是燒結電極。

3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一基體電極層和所述第二基體電極層中的每個包括選自由銅、鎳、錫、鈀、鉑、鐵、金、銀、鎢、鈦、鉛及它們的合金組成的組中的一種或更多種金屬成分。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一玻璃層和所述第二玻璃層中的每個包括導電玻璃。

5.根據權利要求4所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述導電玻璃包括選自由硅、硼、鋁、過渡金屬、堿金屬、堿土金屬及他們的氧化物、氮化物、碳化物和碳酸鹽組成的組中的一種或更多種。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一玻璃層和所述第二玻璃層中的每個包括涂覆在玻璃顆粒的表面上的導電金屬。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一玻璃層和所述第二玻璃層中的每個的平均表面粗糙度Ra為大于或等于0.1μm。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一玻璃層和所述第二玻璃層中的每個的厚度為大于或等于1μm且小于或等于20μm。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一玻璃層和所述第二玻璃層設置為分別覆蓋所述第一基體電極層和所述第二基體電極層。

10.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一樹脂電極層和所述第二樹脂電極層中的每個包括導電劑和基體樹脂。

11.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一樹脂電極層和所述第二樹脂電極層設置為分別覆蓋所述第一玻璃層和所述第二玻璃層。

12.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件還包括分別設置在所述第一樹脂電極層和所述第二樹脂電極層上的第一鍍層和第二鍍層。

13.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括介電層及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極設置為交替堆疊且所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間；

第一外電極，連接到所述第一內電極；以及

第二外電極，連接到所述第二內電極，

其中，所述第一外電極包括設置為與所述陶瓷主體接觸的具有金屬的第一基體電極層以及設置在所述第一基體電極層上的第一玻璃層，并且

所述第二外電極包括設置為與所述陶瓷主體接觸的具有金屬的第二基體電極層以及設置在所述第二基體電極層上的第二玻璃層。

14.根據權利要求13所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一基體電極層和所述第二基體電極層是燒結電極。

15.根據權利要求13所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一玻璃層和所述第二玻璃層中的每個包括導電玻璃。