[發明專利]拔牙窩骨壁支持式口腔種植手術模板

在審

• 申請號: 202111159697.3
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN114052956A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 汪昆
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍陸軍軍醫大學第二附屬醫院
• 主分類號: A61C8/00
• 分類號: A61C8/00;A61C3/02;A61C1/08
• 代理公司: 重慶晶智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 50229
• 代理人: 施永卿

本發明提供一種拔牙窩骨壁支持式口腔種植手術模板，包括輔助部（10）和引導部（20），輔助部（10）包括把柄（11）與側翼（12），把柄（11）為從引導部（20）上端延伸至唇側的板狀結構，側翼（12）為從引導部（20）上端延伸至左、右側鄰牙牙冠的弧形結構；引導部（20）包括連接部（21）與拔牙窩部（22），連接部（21）位于拔牙窩部（22）的冠方，且連接部（21）靠近唇側一側與把柄（11）連接、左右兩側分別與側翼（12）連接，拔牙窩部（22）為錐形結構且其靠近腭側的一面開設引導槽（221），引導槽（221）上設置一橫向刻度線（222），可指示植入深度。該手術模板有效解決現有技術中前牙即刻種植時骨鉆向唇側“滑移”、骨鉆“抖動”等問題。

技術領域

本發明涉及醫療用品技術領域，具體涉及一種拔牙窩骨壁支持式口腔種植手術模板。

背景技術

口腔種植手術模板是計算機輔助種植體植入手術的物質載體，其方式如下：首先采集患者頜骨和牙列的牙科CT數據與口腔內部的光學掃描數據，并導入到數字化設計軟件中，利用計算機軟件模擬口腔種植體的植入過程，確定合適的植入位點、方向、深度等信息，然后制作含有植入信息的手術模板，此手術模板可將植入信息轉移到患者口腔內，從而實現口腔種植體的精準引導植入。現有技術中，口腔種植模板由基托和引導部分組成。基托一般為樹脂材料制作而成，其位于口腔內發揮固位及穩定模板作用；根據基托就位后所接觸的口腔組織類型，可將模板分為牙支持式、黏膜支持式和骨支持式三類（即基托分別與牙冠、口腔黏膜表面、牙槽骨表面所接觸）：牙支持式模板常用于個別牙齒缺失的情況，模板的固位部分就位于缺隙前后數個自然牙的牙冠上；黏膜支持式常用于全口無牙的情況，基托位于牙弓黏膜表面，同時外加小直徑固位螺釘將模板固定于牙槽骨內；骨支持式模板適用于多個牙缺失或全口無牙等情況，需要先切開并翻起黏膜，暴露缺牙區的牙槽骨，基托就位于牙槽骨的表面，同時外加小直徑固位螺釘將模板固定于牙槽骨內。引導部分又稱作金屬套筒，由鈦、鈦合金、不銹鋼等制作而成，呈中空圓柱狀結構；引導部分的四周被樹脂材料所包繞、并與基托部分連為一整體，其作用是引導骨鉆按照預設的植入位點和方向進行種植窩的預備，骨鉆直徑略小于引導部分的內徑（即兩者之間存在一個級差），級差大會導致引導精度下降，級差過小則不利于骨鉆的就位及旋轉工作、亦會損傷骨鉆。理論上，引導部分的高度越大、其對骨鉆的引導精度會越高，但由于口腔內部空間的限制，套筒高度過高會導致模板無法就位于口腔內、或出現骨鉆無法進入到套筒內的問題。

目前，在拔除前牙牙根后即刻進行種植體植入時，由于空虛拔牙窩的存在，種植體常常很難獲得良好的初期穩定性，往往需要充分利用拔牙窩根尖腭側的骨壁，用骨鉆在拔牙窩根尖的腭側進行種植窩預備，將種植體根尖部植入到腭側骨組織內才能獲得理想的初期穩定性、實現種植體的成功骨性愈合。采用自由手植入的方法，在拔牙窩腭側骨壁上預備種植窩是一項頗具挑戰性的操作，會出現以下兩個問題：一是由于骨組織具有較高的硬度、對骨鉆形成阻力，鉆骨時骨鉆會出現持續的“抖動”，并自然地向空虛的唇側“滑移”，導致種植窩預備出現偏差，不能充分利用腭側骨組織進行種植體固位，種植體植入后的穩定性不佳，影響種植體的成功愈合；二是進行種植窩預備時，骨鉆設備精細的內部結構會受到損害、影響其使用壽命，這不僅源于骨鉆的持續“抖動”，同時由于操作者為對抗骨鉆的唇側“滑移”而持續地向腭側壓迫骨鉆設備，導致骨鉆設備受到側向力作用、從而嚴重損害其精細的內部結構。為提高前牙即刻種植的精準度，目前臨床上多選擇牙支持式種植手術模板輔助種植體的即刻植入過程。

然而，現有的牙支持式模板并不能顯著提高前牙即刻種植的精準度，通過對比即刻植入后種植體的CT數據與術前虛擬設計的數據，可以準確發現現有的牙支持式模板引導下植入的即刻種植體仍會偏向空虛拔牙窩的唇側，其主要原因為：在牙支持式模板中，從骨鉆尖端進入拔牙窩開始，骨鉆即開始失去引導部分的限制、引導，隨著進入深度的增加，失去限制及引導的骨鉆長度會更長，這部分骨鉆的唇側為空虛的拔牙窩；同時骨鉆旋轉切割過程仍會受到腭側骨板較大的阻力，這種阻力會將骨鉆推向空虛的唇側。另外，牙支持式手術模板并未完全消除骨鉆的抖動，骨鉆設備在進行鉆孔時會受到較大的機械損害。

發明內容