[發(fā)明專利]一種電鍍鉑的酸性P鹽鍍液及其電鍍方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111159288.3 | 申請日： | 2021-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN113755913B | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱振華;吳鵬;何天陽;孔維龍;黃世盛 | 申請（專利權）人： | 勵福(江門)環(huán)保科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/52 | 分類號： | C25D3/52;C25D21/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 廣州浩泰知識產(chǎn)權代理有限公司 44476 | 代理人： | 陳明月 |
| 地址： | 529040 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電鍍 酸性 鹽鍍液 及其 方法 | ||
1.一種電鍍鉑的酸性P鹽鍍液，其特征在于，該鍍液包含以下組分：以鉑計20~30g/L?P鹽、100~120g/L?硝酸銨、0.1~0.2g/L?對氨基苯磺酸、100~120g/L?硫酸和130~150g/L?磷酸；所述以鉑計P鹽、硝酸銨和磷酸的質量比為1:4:5；P鹽即二氨二亞硝酸鉑；
電鍍方法包括以下步驟：
（1）配制電鍍液：準確稱取以鉑計20~30g?P鹽、100~120g?硝酸銨、0.1~0.2g?對氨基苯磺酸、100~120g?硫酸和130~150g?磷酸置于1L水中充分溶解后形成電鍍液；
（2）電鍍：將待電鍍的基材放入步驟（1）所述電鍍液中通入電流，同時施加攪拌進行電鍍；電流為直流電流；所述直流電流占空比為10~30％，平均電流密度為1~2A/dm2，電壓6~9V。
2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍鉑的酸性P鹽鍍液，其特征在于，所述步驟（2）中電鍍液的pH值為0~1。
3.根據(jù)權利要求1所述的電鍍鉑的酸性P鹽鍍液，其特征在于，所述步驟（2）中進行電鍍的條件是電鍍液的溫度為40~60℃，電鍍的時間為10~20min。
4.根據(jù)權利要求1所述的電鍍鉑的酸性P鹽鍍液，其特征在于，所述步驟（2）電鍍的陽極與陰極的面積比為1~3:1。
5.根據(jù)權利要求1所述的電鍍鉑的酸性P鹽鍍液，其特征在于，所述步驟（2）中基材為銅、鎳或者金中的一種。
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