[發明專利]一種基于機器視覺的芯片開封方法及開封裝置

在審

• 申請號: 202111158223.7
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN115910836A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 陳壯
• 申請（專利權）人: 芯恩（青島）集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙) 11479
• 代理人: 王立紅

1.一種基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，在微型電子器材表面投射一條第一指示激光線，采集所述第一指示激光線的結構光圖像，并計算指示激光光源與所述第一指示激光線的垂向距離L₁；

S2，利用開封激光光束發射至微型電子器材的表面，對微型電子器材進行一次開封；

S3，在開封后的微型電子器材的表面投射第二指示激光線，采集所述第二指示激光線的結構光圖像，并計算指示激光光源與所述第二指示激光線的垂向距離L₂；

S4，利用L₁和L₂計算開封深度z；

S5，判斷開封深度z是否小于設定深度h；若開封深度z小于設定深度h，重復步驟S3-S4；在所述開封深度z等于設定深度h時，停止開封。

2.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，將所述微型電子器材設于載物臺上；利用圖像采集裝置采集指示激光線的結構光圖像；其中，

所述指示激光線的結構光圖像為指示激光線在所述微型電子器材上表面與載物臺上表面之間形成的斷層圖像。

3.根據權利要求2所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，所述L₁的計算方法包括：

獲取指示激光光源A至圖像采集裝置的鏡頭中心點B的基線距離AB；

獲取指示激光光源在圖像坐標系的極限位移距離x；

獲取圖像采集裝置的相機焦距f；

根據三角形相似定理得到公式一：根據公式一計算得到第一指示激光線的斷層處O至AB的垂直距離m₁；

獲取L₁與AB之間的夾角α；

根據公式計算得到所述L₁；

所述L₂的計算方法包括：

獲取指示激光光源A至圖像采集裝置的鏡頭中心點B的基線距離AB；

獲取指示激光光源在圖像坐標系的極限位移距離y；

獲取圖像采集裝置的相機焦距f；

根據三角形相似定理得到公式二：根據公式二計算指示激光光源A至第二指示激光線的斷層處O'的距離L₂；

獲取L₂與AB之間的夾角α；

根據公式計算得到所述L₂。

4.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，在S4中，利用L₁和L₂計算開封深度z包括：利用公式z＝L₂-L₁計算得到所述開封深度z。

5.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，

在S1和S3中，采集指示激光線的結構光圖像包括：沿垂直所述指示激光線方向采集多張指示激光線的結構光圖像；

在S4中，計算開封深度z包括：根據多張指示激光線的結構光圖像計算出多個開封深度z，利用多個開封深度z的平均值作為開封深度值。

6.根據權利要求2所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，所述圖像采集裝置的圖像采集速度為20-40張/秒。

7.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，

在S2中，對微型電子器材進行開封的一次進給量為γ；

在S5中，在判斷出所述開封深度z是否小于設定深度h時，還包括：判斷所述開封深度z與設定深度h的差值是否小于進給量γ，若所述開封深度z與設定深度h的差值小于進給量γ，對開封的進給量γ進行調整。

8.根據權利要求1所述的基于機器視覺的芯片開封方法，其特征在于，在微型電子器材的表面設有特征識別符，為不同特征識別符匹配不同的開封程序，在S1之前，還包括：采集所述微型電子器材的特征識別符，根據所述特征識別符選擇與該所述微型電子器材對應的開封程序。