[發明專利]一種射頻模塊電磁屏蔽結構

在審

• 申請號: 202111158111.1
• 申請日: 2021-09-30
• 公開（公告）號: CN113905601A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 祁全;馬雯瑩
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七二四研究所
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出了一種射頻模塊電磁屏蔽結構，由盒體、電路板、以及隔筋蓋板組成，其中，盒體內放置整塊電路板，電路板背面大面積裸銅，與盒體底面緊密貼合；電路板上布置元器件，并按電路功能進行分區布局，分區相鄰處設計條帶形裸銅區域；隔筋蓋板根據電路板的裸銅區域設計對應的隔筋；盒體與隔筋蓋板通過緊固件固定閉合，隔筋與電路板上裸銅區域緊密貼合，這樣在模塊內部形成封閉的屏蔽隔腔。

技術領域

本發明屬于電磁屏蔽應用領域。

背景技術

在工程應用中，隨著射頻技術和器件工藝的不斷發展，以及表貼封裝工藝得到改進，射頻模塊逐漸向多功能集成化設計發展。然而，在射頻電路工作頻率較高的場合，由于電磁輻射及電路間相互耦合，各功能電路將會受到干擾和性能惡化。這對電路布局、結構設計等提出了更高要求。為改善電路電磁環境，增強隔離效果，設計師往往需要對整版電路進行功能界面劃分，并用獨立的屏蔽隔腔對關鍵電路進行屏蔽。

一般的射頻模塊電磁屏蔽結構如圖1所示，由盒體1、電路板2、以及蓋板3組成，其中，盒體1內，根據電路功能設計隔墻，如圖2所示，1-1～1-7為隔墻包圍的示意形狀，深色陰影區域為開槽；電路板2由各獨立的電路板組成，外形按各電路板在盒體1內隔墻包圍空間設計，其上布置元器件5；盒體1與蓋板3通過緊固件4固定閉合，形成相對封閉的隔腔。這種屏蔽方案能夠滿足一般射頻電路，尤其是較低頻率的抗電磁干擾需求，但其缺點也很明顯：一是模塊電路功能均為各獨立的電路板組成實現，增加電路板設計的復雜性，降低設計效率；二是各電路板之間通常由微帶跳線連接，射頻信號傳輸的不連續性將會極大降低電路性能；此外，板級之間連接位置開槽深度一般較大，各腔體間存在較大間隙，一定程度上弱化了其電磁屏蔽效果。

發明內容

為了解決上述屏蔽方式存在的電路板集成化低、信號傳輸不連續、電磁屏蔽性能差等問題，本發明通過結構優化，提出的射頻模塊電磁屏蔽結構，將原盒體內的隔墻移至蓋板上，形成隔筋，這樣盒體內可以放置整版電路板，隔筋蓋板與盒體通過緊固件固定閉合形成封閉隔腔。

本發明的技術方案為：

一種射頻模塊電磁屏蔽結構，包括盒體1、電路板2、以及隔筋蓋板3，其中電路板先安裝于盒體內，隔筋蓋板再與盒體通過緊固件固定閉合，形成封閉的隔腔。

優選的，電路板背面大面積裸銅，與盒體底面通過緊固件緊密貼合，保證良好的接地性能。

優選的，隔筋蓋板上的隔筋應按電路板裸銅區域設計對應的外形。

優選的，隔筋高度由盒體與電路板貼合面至頂部邊緣的高度，減去電路板厚度，再減去隔筋蓋板厚度計算得出。

為了保證接地良好以及良好的電磁屏蔽性能，盒體和隔筋蓋板表面可采用導電氧化處理。

本發明的有益效果為：

1：電路板按功能分區整版設計，不存在微帶跳線連接各獨立電路板的問題，提高了電路集成化和可靠性設計，射頻傳輸性能得到保證；

2：形成的屏蔽隔腔基本上實現了全封閉結構，大大降低了電路相互間的干擾，并有效改善了電磁屏蔽效果；

3：相較于各獨立的印制板設計，整版設計的優勢將大大減少用于固定印制板的緊固件數量。

附圖說明

圖1是一種現有電磁屏蔽結構裝配示意圖。

圖2是一種現有電磁屏蔽結構盒體示意圖。

圖3是本發明電磁屏蔽結構裝配示意圖。

圖4是本發明電磁屏蔽結構隔筋蓋板示意圖。

圖5是本發明電磁屏蔽結構盒體示意圖。

圖中：1、盒體；2、電路板；3、隔筋蓋板；4、緊固件；5、元器件；1-1～1-7、隔墻包圍。