[發明專利]全自動浸焊機

有效

• 申請號: 202111156232.2
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN113732430B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 童立華;陳建
• 申請（專利權）人: 深圳市力拓創能電子設備有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

本分案申請提供一種全自動浸焊機，刮錫機構包括滑軌、轉軸、刮錫板以及驅動部，兩條滑軌分別位于所述錫爐的兩外側，轉軸兩端分別與兩條所述滑軌滑動連接，刮錫板一側固定連接在所述轉軸上，以通過移動刮除液面上的氧化物，所述刮錫板隨轉軸轉動的軌跡上包括用于刮除氧化物的刮錫位和用于避開錫液的避開位，在重力作用下，所述刮錫板轉動至所述刮錫位，驅動部用于驅動所述轉軸沿所述滑軌滑動。刮錫板在重力作用下轉動至刮錫位，刮錫板保持在刮錫位第一端滑向第二端，然后刮錫板滑動返回時，擠壓條擠壓調節件使得刮錫板轉動至避開位，刮錫效率高，成本低。

本申請是分案申請，原申請的申請號為：“201910875917.9”、申請日為：“2019年09月17日”發明名稱為：“全自動浸焊機及相應的浸焊控制方法”。

技術領域

本發明涉及浸焊設備領域，特別涉及一種全自動浸焊機。

背景技術

浸焊是將錫在錫爐內煮融，然后將插裝好電子元件的電路板在熔化的錫爐內浸錫，從而一次完成多個焊點焊接的方法。目前，各廠家逐漸改變手工浸焊，而采用自動浸焊的方式完成浸焊操作，但現有技術中的自動浸焊設備存在各種缺陷，設計不夠優化，成本高，導致工作效率低。

故需要提供一種全自動浸焊機來解決上述技術問題。

發明內容

本發明提供一種全自動浸焊機，以解決現有技術中的浸焊設備工作效率低，浸焊效果差的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種刮錫機構，其包括：

兩條滑軌，分別位于所述錫爐的兩外側；

轉軸，兩端分別與兩條所述滑軌滑動連接；

刮錫板，一側固定連接在所述轉軸上，以通過移動刮除液面上的氧化物，所述刮錫板隨轉軸轉動的軌跡上包括用于刮除氧化物的刮錫位和用于避開錫液的避開位，在重力作用下，所述刮錫板轉動至所述刮錫位；以及

驅動部，用于驅動所述轉軸沿所述滑軌滑動。

在本發明中，所述刮錫機構還包括：

擠壓條，與一條所述滑軌設置在所述錫爐的同一側，且與所述滑軌的延長方向平行；

調節件，轉動連接在所述轉軸的一端，且在轉動軌跡上設置有限制位，用于在所述轉軸滑動時，與所述擠壓條形成擠壓而轉動，且通過轉動至所述限制位從而帶動所述轉軸轉動，進而使得所述刮錫板轉動至所述避開位。

在本發明中，所述驅動部由電機和鏈條組成，所述轉軸的兩端分別通過連接部件與兩條所述滑軌滑動連接，所述電機驅動所述鏈條，再通過所述鏈條帶動所述連接部件滑動。

在本發明中，當所述刮錫板位于所述刮錫位時，所述刮錫板與錫液的液面呈一定的傾斜角度。

本發明還包括一種全自動浸焊機，其使用上述刮錫機構，還包括：

第一輸送平臺，用于輸送電路板，所述第一輸送平臺由連接有第一編碼器的第一步進電機驅動；

第二輸送平臺，對接在所述第一輸送平臺的后方，用于輸送電路板，所述第二輸送平臺由連接有第二編碼器的第二步進電機驅動；

浸焊裝置，對接在所述第二輸送平臺的后方，所述浸焊裝置包括支架、浸焊輸送機構、錫爐、浸焊感應器、活動板以及用于驅動所述活動板的氣缸，所述浸焊輸送機構活動連接在所述支架上，所述錫爐位于所述浸焊輸送機構下方，所述浸焊輸送機構用于接收電路板下放至所述錫爐內進行焊錫，所述浸焊感應器設置在所述浸焊輸送機構上且位于所述輸送鏈的上方，用于感應所述輸送鏈上的電路板的位置，所述氣缸設置在所述錫爐頂部的一側，所述活動板連接在所述氣缸的伸縮桿上，以通過氣缸驅動所述活動板移動至所述浸焊感應器的下方，用于被所述浸焊感應器感應；