[發明專利]一種用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備有效
| 申請號: | 202111155806.4 | 申請日: | 2021-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN113843831B | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發明(設計)人: | 高嚴福 | 申請(專利權)人: | 深圳市智德興科技有限公司 |
| 主分類號: | B26D1/08 | 分類號: | B26D1/08;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/32;B29C53/04;H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 尹益群 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 聚酰亞胺 薄膜 電路板 裁斷 彎曲 成型 設備 | ||
本發明公開了一種用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備,包括支撐柱,其擺放在地面上,所述支撐柱的頂部固定有操作臺;驅動電機,其通過螺栓安裝在所述支撐柱上,所述驅動電機的輸出端通過傳動皮帶和第一轉軸相連接,所述第一轉軸的外壁上焊接連接有第一連接齒輪,第三轉軸,其軸承連接在所述操作臺上,所述第三轉軸和第二轉軸之間通過傳動鏈條相連接,安裝板,其固定在所述操作臺的上方。該用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備,操作臺上開設有通槽,且通槽的位置分別與切刀和收集箱的位置相對應,這樣在電路板進行截斷時產生的碎料會從通槽中落下,落進收集箱中進行收集,進而便于后期工作人員的集中處理。
技術領域
本發明涉及聚酰亞胺薄膜電路板技術領域,具體為一種用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備。
背景技術
聚酰亞胺薄膜電路板是一種柔性電路板,可以彎曲、折疊、卷繞,在使用過程中可以適用于更多的場合需求,所以目前聚酰亞胺薄膜電路板的應用比較廣泛,聚酰亞胺薄膜電路板在加工中需要進行截斷彎曲等操作,因而會用到截斷彎曲成型設備。
如公開號為CN112025785A,一種聚酰亞胺薄膜柔性電路板自動裁斷成型方法,包括聚酰亞胺薄膜柔性電路板上料,聚酰亞胺薄膜柔性電路板裁斷;聚酰亞胺薄膜柔性電路板折彎;聚酰亞胺薄膜柔性電路板下料,優點是提高了聚酰亞胺薄膜柔性電路板的上下料的效率,提高了聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品的裁斷效率,但是這樣的聚酰亞胺薄膜柔性電路板在截斷彎曲成型的操作中還是存在一些不足之處,例如不便于對電路板的輸送長度進行調節,即不便于截斷成不同長度的電路板,這樣導致截斷設備的使用有了一定的局限性,也降低了后期電路板的利用率,而且在截斷過程中,不便于對產生的碎料進行收集,影響了周圍環境,從而降低了對設備的使用效率,所以我們提出了一種用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備,以便于解決上述中提出的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備,以解決上述背景技術提出的目前市場上的截斷彎曲成型設備不便于對電路板的輸送長度進行調節,即不便于截斷成不同長度的電路板,這樣導致截斷設備的使用有了一定的局限性,也降低了后期電路板的利用率,而且在截斷過程中,不便于對產生的碎料進行收集,影響了周圍環境,從而降低了對設備的使用效率的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種用于聚酰亞胺薄膜電路板的裁斷彎曲成型設備,包括:
支撐柱,其擺放在地面上,所述支撐柱的頂部固定有操作臺;
驅動電機,其通過螺栓安裝在所述支撐柱上,所述驅動電機的輸出端通過傳動皮帶和第一轉軸相連接,所述第一轉軸的外壁上焊接連接有第一連接齒輪,所述第一轉軸的右側設置有第二轉軸;
連接套桿,設置于所述第二轉軸的外壁上,所述連接套桿的外壁上安裝有第二連接齒輪和第三連接齒輪,可以通過調整第二連接齒輪和第三連接齒輪的位置對第二轉軸的轉動速度進行調節,從而實現對電路板輸送距離的調節;
第三轉軸,其軸承連接在所述操作臺上,所述第三轉軸和第二轉軸之間通過傳動鏈條相連接,所述第二轉軸和第三轉軸的外側均嚙合連接有輸送帶;
安裝板,其固定在所述操作臺的上方,所述安裝板上設置有液壓缸,所述液壓缸的輸出端和橫板相連接,所述橫板的底部安裝有切刀;
彎曲成型設備,其安裝在所述安裝板上,所述彎曲成型設備設置于所述橫板的右側;
收集箱,其設置于所述操作臺的下方,便于對電路板截斷時的廢料進行收集,方便后期工作人員的清理。
優選的,所述第一連接齒輪的周長大于第二連接齒輪的周長,且第一連接齒輪的周長小于第三連接齒輪的周長,并且第二連接齒輪和第三連接齒輪分別焊接連接在所述連接套桿的外壁上,可以使第二連接齒輪和第三連接齒輪在連接套桿上連接的更加牢固,有效防止在使用過程中出現掉落的現象。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市智德興科技有限公司,未經深圳市智德興科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111155806.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





