[發明專利]多塊模塊化地板的平鋪連接結構

在審

• 申請號: 202111152173.1
• 申請日: 2021-09-29
• 公開（公告）號: CN113882526A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 趙成云
• 申請（專利權）人: 昌達建筑科技有限公司
• 主分類號: E04B1/343
• 分類號: E04B1/343;E04F15/02
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強

1.一種多塊模塊化地板的平鋪連接結構，包括水平橫梁(1000)，其特征在于，所述的水平橫梁(1000)上連接有兩個支撐座(452)且支撐座(452)與水平橫梁(1000)端部相連接，兩個支撐座(452)之間設置有兩根反向設置的水平橫梁(1000)，所述的水平橫梁(1000)兩側設有地板安裝槽(1001)，還包括模塊化地板組件(453)，所述的模塊化地板組件(453)插入至地板安裝槽(1001)內。

2.根據權利要求1所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述的水平橫梁(1000)的截面呈H型，所述的水平橫梁兩端分別固連有一個連接塊(1002)，所述的支撐座(452)兩側設有兩個連接槽(1003)，所述的連接塊(1002)插入至連接槽(1003)內，所述的連接槽(1003)豎直設置的兩個側壁上均設有若干一號安裝孔(1004)，所述的連接塊(1002)上設有若干與一號安裝孔(1004)相對應的二號安裝孔。

3.根據權利要求2所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述的連接塊(1002)外側與水平橫梁(1000)外側齊平，所述的連接塊(1002)插入至連接槽(1003)內后，所述的水平橫梁(1000)內側位于支撐座(452)的中心線上。

4.根據權利要求1所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述模塊化地板組件(453)包括地板板體(420)，還包括地板外框架(421)，所述的地板外框架(421)插入至地板安裝槽(1001)內，所述地板外框架(421)包括至少一個安裝空腔(422)，所述地板板體(420)安裝在安裝空腔(422)內且地板板體(420)與安裝空腔(422)一一對應設置。

5.根據權利要求4所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述地板外框架(421)上還連接有走線組件(424)，線路(425)位于走線組件(424)內，所述走線組件(424)包括位于地板外框架(421)靠近安裝空腔(422)一側表面且向地板外框架(421)內部凹陷的過線凹槽(426)，所述過線凹槽(426)與安裝空腔(422)相連通，所述地板外框架(421)和加固梁(423)上均設有與安裝空腔(422)相連通的過線孔(427)。

6.根據權利要求5所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述走線組件(424)還包括設置在過線凹槽(426)內的加固折板(428)，所述加固折板(428)包括兩塊相互垂直的加固板件，兩塊加固板件分別與過線凹槽(426)的相鄰兩側表面相貼合。

7.根據權利要求4所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述安裝空腔(422)內還設有用于增強地板承壓能力的強度加強板(429)，所述強度加強板(429)位于地板板體(420)下方且強度加強板(429)的上端與地板板體(420)的下表面相貼合。

8.根據權利要求7所述的多塊模塊化地板的平鋪連接結構，其特征在于，所述強度加強板(429)包括板主體(430)，所述板主體(430)上具有至少一個突出板主體(430)表面的加強凸棱(431)，所述加強凸棱(431)上端具有與地板板體(420)相平行的支撐面(432)，所述地板板體(420)壓設在支撐面(432)上，所述加強凸棱(431)設有若干條且任意兩條之間相互平行，加強凸棱(431)下表面設有向加強凸棱(431)內部凹陷的減重凹槽(433)。