[發(fā)明專利]一種靜電卡盤在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111151942.6 | 申請日: | 2016-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN114121760A | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林興;周建華;Z·J·葉;陳建;J·C·羅查-阿爾瓦雷斯 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;C23C16/44;C23C16/513;C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 汪駿飛 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 靜電 卡盤 | ||
1.一種靜電卡盤,包括:
主體,所述主體耦合到支撐桿,所述主體具有平坦的基板支撐表面;
肩部,所述肩部在所述主體的所述平坦的基板支撐表面上方突出,其中繞所述主體的周邊并且環(huán)繞所述平坦的基板支撐表面設(shè)置所述肩部;
單個電極,所述單個電極從所述主體的中心延伸至在所述肩部下方徑向地延伸的區(qū)域;以及
一個或多個加熱器,所述一個或多個加熱器設(shè)置在所述單個電極下方,或者設(shè)置在與所述單個電極相同的平面中。
2.如權(quán)利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述單個電極包括銅。
3.如權(quán)利要求1所述的靜電卡盤,進一步包括:
電源,所述電源耦合至所述單個電極;和
電連接,所述電連接從所述單個電極延伸至所述電源。
4.如權(quán)利要求3所述的靜電卡盤,其特征在于,所述主體包括氮化鋁。
5.如權(quán)利要求3所述的靜電卡盤,其特征在于,所述主體包括氧化鋁。
6.如權(quán)利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述單個電極設(shè)置在與所述一個或多個加熱器相同的平面中。
7.如權(quán)利要求1所述的靜電卡盤,進一步包括:
導(dǎo)電構(gòu)件,耦合至所述單個電極;
電源,耦合至所述單個電極;和
電連接,所述電連接從所述單個電極延伸至所述電源,其中所述電連接延伸穿過所述導(dǎo)電構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述單個電極包含鎳。
9.一種用于支撐基板的靜電卡盤,包括:
主體,所述主體耦合到支撐桿,所述主體具有平坦的基板支撐表面,所述平坦的基板支撐表面具有外圓周,其中所述平坦的基板支撐表面形成從所述主體的中心到所述外圓周的連續(xù)平坦表面;
多個突片,所述多個突片在所述主體的所述平坦的基板支撐表面上方突出,所述多個突片中的每一個具有定位成與所述平坦的基板支撐表面的中心相距徑向距離的外邊緣,所述徑向距離小于所述外圓周;
單個電極,所述單個電極從所述主體的中心延伸至徑向地延伸超出所述多個突片的區(qū)域;以及
一個或多個加熱器,所述一個或多個加熱器設(shè)置在所述單個電極下方。
10.如權(quán)利要求9所述的靜電卡盤,其特征在于,所述單個電極包括銅。
11.如權(quán)利要求9所述的靜電卡盤,進一步包括:
電源,所述電源耦合至所述單個電極;和
電連接,所述電連接從所述單個電極延伸至所述電源。
12.如權(quán)利要求9所述的靜電卡盤,其特征在于,所述多個突片中的每一個具有梯形形狀。
13.如權(quán)利要求12所述的靜電卡盤,其特征在于,所述主體包括氮化鋁。
14.如權(quán)利要求12所述的靜電卡盤,其特征在于,所述主體包括氧化鋁。
15.如權(quán)利要求1所述的靜電卡盤,進一步包括:
導(dǎo)電構(gòu)件,耦合至所述單個電極;
電源,耦合至所述單個電極;和
電連接,所述電連接從所述單個電極延伸至所述電源,其中所述電連接延伸穿過所述導(dǎo)電構(gòu)件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





