[發明專利]一種用于導電薄膜電鍍的生產線及生產方法

有效

• 申請號: 202111151181.4
• 申請日: 2021-09-29
• 公開（公告）號: CN113930820B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 臧世偉;周軍;王明仙
• 申請（專利權）人: 重慶金美新材料科技有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D17/00
• 代理公司: 北京卓嵐智財知識產權代理有限公司 11624
• 代理人: 沈煜華

本發明實施例提供一種用于導電薄膜電鍍的生產線及生產方法，該生產線包括：依次設置的多個電鍍單元，導電薄膜依次通過每個電鍍單元進行多次電鍍；每個電鍍單元包括依次設置的電鍍槽、去金屬離子槽和導電槽；相鄰兩個電鍍單元中前一個電鍍單元的導電槽與后一個電鍍單元的電鍍槽相鄰；本發明在電鍍過程中，通過去金屬離子槽去除導電薄膜走帶時帶入鍍液中的金屬離子，避免了導電薄膜將電鍍槽中的鍍液帶入到導電槽，導致導電槽中的導電輥上鍍一層金屬薄膜，提高了電鍍效率。

技術領域

本發明涉及導電薄膜電鍍技術領域，具體涉及一種用于導電薄膜電鍍的生產線及生產方法。

背景技術

超薄金屬薄膜是指厚度小于等于6um的金屬薄膜，其在現代社會中的應用越來越廣泛，當前制備超薄金屬薄膜的工藝主要包括電鍍工藝，電鍍工藝也就是在具有一定金屬層的金屬薄膜上面通過電解液，在電流的作用下將電解液中的銅離子鍍在金屬薄膜上，目前的工藝中主要使用導電輥作為陰極，鈦藍作為陽極，鈦藍里面放置有銅球，在電流的作用下銅離子離開銅球層積在金屬薄膜上。

上述工藝中由于導電輥位于液面以上，金屬薄膜從電鍍槽中穿出后到達導電輥，由于金屬薄膜上面會帶有電鍍液，當金屬薄膜到達導電輥后一方面帶上來的鍍液會和導電輥形成一個微型電鍍回路，從而將鍍液中的銅離子鍍在導電輥上，久而久之，導電輥上面就會形成一層薄的銅層，該薄的銅層由于和導電輥的結合力不夠。因此，在接下來走膜過程中會脫落，附著在經過的金屬薄膜，從而使得金屬薄膜表面附著有一層結合力不好的銅層，在接下來再次進入電鍍槽后，在電流的作用下，電鍍液中的銅離子會層積到該薄的銅層上，由于該銅層與金屬薄膜的附著力不夠，導致在后續的工藝中該銅層會脫落，因此就會使得未附著銅層的金屬薄膜的區域和附著有銅層的金屬薄膜上面的銅層厚度、顏色不一，從而導致產品外觀不好，表面方阻不一，從而影響產品質量。

另一方面，由于導電輥上面通有電流，且電鍍液本身具有一定溫度，導致隨著金屬薄膜導電到達導電輥的鍍液會在導電輥上面蒸發，從而形成銅結晶，銅結晶表面尖銳，會刺破經過的金屬薄膜。

基于此，本發明設計了一種用于導電薄膜電鍍的生產線及方法，以解決上述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供一種用于導電薄膜電鍍的生產線及生產方法，以解決現有技術中導電輥鍍上一層金屬薄膜，致使導電薄膜上面的金屬層層厚度、顏色不一，從而導致產品外觀不好，表面方阻不一，影響產品質量的技術問題。

為達上述目的，第一方面，本發明實施例提供了一種用于導電薄膜電鍍的生產線，其特征在于，包括：依次設置的多個電鍍單元，導電薄膜依次通過每個電鍍單元進行電鍍；其中，所述電鍍單元包括依次設置的電鍍槽、去金屬離子槽和導電槽；相鄰兩個電鍍單元中前一個電鍍單元的導電槽與后一個電鍍單元的電鍍槽相鄰；其中，所述去金屬離子槽包括：

去金屬離子槽本體；

導電性溶液，盛放于所述去金屬離子槽本體中；

上不溶性陽極板和下不溶性陽極板，上下對稱地設置于所述導電性溶液中，且與所述去金屬離子槽本體固定連接，所述上不溶性陽極板和所述下不溶性陽極板之間具有供所述導電薄膜穿過的空隙；

所述去金屬離子槽去除所述導電性溶液中的金屬離子。

在一些可能的實施方式中，所述電鍍單元還包括：

鍍液隔離部，設置在所述電鍍槽和所述去金屬離子槽之間，用于防止所述電鍍槽中的鍍液溢流到所述去金屬離子槽。

在一些可能的實施方式中，所述鍍液隔離部包括：

鍍液隔離槽，其底部設置有回流口；

儲液槽，設置于所述回流口的下方，用于接收從所述回流口流回到所述儲液槽中的鍍液；