[發(fā)明專利]冷卻板及包括冷卻板的電子部件封裝件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111150960.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-11-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114007376A | 公開（公告）日： | 2022-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樸鍾賢 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;H05K5/03;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陳煒 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 冷卻 包括 電子 部件 封裝 | ||
1.一種冷卻板，包括：
第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面被構(gòu)造成彼此相對(duì)；
冷卻通道，所述冷卻通道設(shè)置在所述第二表面上，并且冷卻水在所述冷卻通道中流通，其中，所述冷卻通道包括第一通道區(qū)域和第二通道區(qū)域，所述冷卻水被引入所述第一通道區(qū)域并通過(guò)所述第二通道區(qū)域排放；
冷卻水入口，所述冷卻水入口設(shè)置在所述冷卻板的一側(cè)并且連接至所述第一通道區(qū)域；以及
冷卻水出口，所述冷卻水出口設(shè)置在所述冷卻板的所述一側(cè)并且連接至所述第二通道區(qū)域，
其中，所述第一通道區(qū)域和所述第二通道區(qū)域中的每個(gè)通道區(qū)域包括多個(gè)引導(dǎo)件，
其中，所述第一通道區(qū)域包括第一引導(dǎo)件、第二引導(dǎo)件和第三引導(dǎo)件，其中，所述第二引導(dǎo)件和所述第三引導(dǎo)件被布置成關(guān)于所述第一引導(dǎo)件彼此相對(duì)，
其中，所述第一引導(dǎo)件的一端被布置成比所述第二引導(dǎo)件和所述第三引導(dǎo)件中的每個(gè)引導(dǎo)件的一端更靠近所述冷卻水入口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，設(shè)置在所述第一通道區(qū)域處的引導(dǎo)件的密度高于設(shè)置在所述第二通道區(qū)域處的引導(dǎo)件的密度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，所述第一通道區(qū)域和所述第二通道區(qū)域具有彼此對(duì)稱的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，所述第一通道區(qū)域包括連接至所述冷卻水入口的第一錐形部，
其中，所述第一錐形部的寬度隨著所述第一錐形部從所述冷卻水入口往后而增大。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻板，其中，所述第二引導(dǎo)件和所述第三引導(dǎo)件的所述一端與所述冷卻水入口之間的長(zhǎng)度短于所述第一錐形部具有最大寬度的點(diǎn)與所述冷卻水入口之間的長(zhǎng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，所述第一引導(dǎo)件被形成為延伸至所述第二通道區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，包括設(shè)置在所述第一通道區(qū)域和所述第二通道區(qū)域處的多個(gè)突起，其中，設(shè)置在所述第一通道區(qū)域處的突起的數(shù)目大于設(shè)置在所述第二通道區(qū)域處的突起的數(shù)目。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，所述冷卻通道包括U形形式。
9.一種電子部件封裝件，包括：
冷卻板，所述冷卻板包括設(shè)置有多個(gè)電子部件和電路板的第一表面以及形成有冷卻通道的第二表面，其中，所述冷卻通道包括第一通道區(qū)域和第二通道區(qū)域，冷卻水被引入所述第一通道區(qū)域并通過(guò)所述第二通道區(qū)域排放；
第一蓋部，所述第一蓋部被構(gòu)造成通過(guò)聯(lián)接至所述冷卻板而覆蓋所述第一表面；
第二蓋部，所述第二蓋部被構(gòu)造成通過(guò)聯(lián)接至所述冷卻板而覆蓋所述第二表面；
冷卻水入口，所述冷卻水入口設(shè)置在所述冷卻板的一側(cè)并且連接至所述第一通道區(qū)域；以及
冷卻水出口，所述冷卻水出口設(shè)置在所述冷卻板的所述一側(cè)并且連接至所述第二通道區(qū)域，
其中，所述第一通道區(qū)域和所述第二通道區(qū)域中的每個(gè)通道區(qū)域包括多個(gè)引導(dǎo)件，
其中，所述第一通道區(qū)域包括第一引導(dǎo)件、第二引導(dǎo)件和第三引導(dǎo)件，其中，所述第二引導(dǎo)件和所述第三引導(dǎo)件被布置成關(guān)于所述第一引導(dǎo)件彼此相對(duì)，
其中，所述第一引導(dǎo)件的一端被布置成比所述第二引導(dǎo)件和所述第三引導(dǎo)件中的每個(gè)引導(dǎo)件的一端更靠近所述冷卻水入口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件封裝件，其中，設(shè)置在所述第一通道區(qū)域處的引導(dǎo)件的密度高于設(shè)置在所述第二通道區(qū)域處的引導(dǎo)件的密度。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件封裝件，其中，所述第一通道區(qū)域包括連接至所述冷卻水入口的第一錐形部，
其中，所述第一錐形部的寬度隨著所述第一錐形部從所述冷卻水入口往后而增大。
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