[發明專利]一種耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料的制備方法及產品

有效

• 申請號: 202111149705.6
• 申請日: 2021-09-29
• 公開（公告）號: CN113735590B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 何汝杰;周妮平;王文清;張可強;張學勤
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: C04B35/565
• 分類號: C04B35/565;C04B35/622
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 程小芳

1.一種耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將光敏樹脂和分散劑混合，加入陶瓷粉體、光引發劑、防沉劑和增強相填料，球磨，制得耐高溫電磁吸波陶瓷基復合漿料；

（2）利用步驟（1）中的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合漿料進行光固化3D打印，制得耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料生坯；

（3）將步驟（2）中的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料生坯燒結，制得耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料二次坯體；

（4）將步驟（3）中的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料二次坯體浸漬，浸漬完成后固化，再進行燒結；循環浸漬、固化、燒結步驟，制得耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料；

步驟（1）中所述光敏樹脂占光敏樹脂和陶瓷粉體體積之和的35~45%；所述光引發劑的用量為光敏樹脂質量的1~2%；所述分散劑的用量為陶瓷粉體質量的3~5%；所述防沉劑的用量為陶瓷粉體質量的0.5~1%；所述增強相填料的用量為陶瓷粉體質量的1~2%；

步驟（4）中所述循環浸漬、固化、燒結步驟的循環次數6次；

步驟（1）中所述光敏樹脂為1、6-己二醇二丙烯酸酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯體積比1：1的混合物；所述分散劑為KOS110分散劑；所述陶瓷粉體為碳化硅粉體；所述光引發劑為二苯基（2，4，6-三甲基苯甲酰基）氧化膦；所述防沉劑為氣相納米二氧化硅；所述增強相填料為無機碳材料或金屬氧化物；

步驟（4）中所述浸漬的時間為3h，所用浸漬液為聚碳硅烷與二乙烯苯體積比1:1的混合溶液；所述固化的溫度為200℃，時間為1~2h；所述燒結的溫度控制程序為：以5~10℃/min的升溫速率，從室溫加熱到1100~1200℃，保溫1~2h，隨爐冷卻至室溫。

2.根據權利要求1所述的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟（1）中所述球磨的轉速為300~400r/min，時間為4~5h。

3.根據權利要求1所述的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟（2）中所述光固化3D打印的工藝參數為光強12000~15000μw/cm²，首層曝光時間70~75s，其余層曝光時間15s，每層固化厚度50μm。

4.根據權利要求1所述的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟（3）中所述燒結的溫度控制程序為：以1~5℃/min的升溫速率，從室溫加熱到350℃，保溫1~2h，再以5~10℃/min的升溫速率，從350℃加熱到1100℃，保溫1~2h，隨爐冷卻到室溫。

5.一種根據權利要求1~4任一項所述耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料的制備方法制備的耐高溫電磁吸波陶瓷基復合材料。