[發(fā)明專利]一種淋涂外鍍手機(jī)背板生產(chǎn)工藝

在審

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• 申請日: 2021-09-28
• 公開（公告）號: CN113645339A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳建曉;張倫玉
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東阿特斯科技有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18
• 代理公司: 東莞卓為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44429
• 代理人: 湯冠萍

本發(fā)明公開了一種淋涂外鍍手機(jī)背板生產(chǎn)工藝，工藝包括基材層，所述基材層的制成原料包括透明層、保護(hù)光擋層、金屬保護(hù)層、光阻層、制絲層及油墨層；溢流下拉制備基材層，根據(jù)推壓方式對基材層進(jìn)行多個(gè)階段的加熱拉伸處理，達(dá)到薄化效果；薄化后的基材層進(jìn)行冷卻處理，獲取透明聚酰亞胺的原料并涂抹覆在基材層的表面層上；對整個(gè)基材層進(jìn)行烘干處理，以獲得透明聚酰亞胺的基材層。實(shí)現(xiàn)了機(jī)械性能得到提高而且其壓縮應(yīng)力和莫氏硬度達(dá)到都非常強(qiáng)悍，大大提高了手機(jī)背板的強(qiáng)度，跌落時(shí)玻璃不易摔爛。本發(fā)明的手機(jī)背板的質(zhì)量和理化性能與傳統(tǒng)現(xiàn)有的手機(jī)背板相比較為強(qiáng)悍。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及于手機(jī)背板的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種淋涂外鍍手機(jī)背板生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

手機(jī)背板，是一種安裝在手機(jī)背面的手機(jī)外設(shè)配件，主要起保護(hù)、裝飾等功能，由于設(shè)置在最外層，其還可用來提高用戶的體驗(yàn)，滿足人們對時(shí)尚和個(gè)性的追求，提升顯示裝置的產(chǎn)品競爭力。目前的移動(dòng)端的后蓋或背板的機(jī)械強(qiáng)度較弱，存在有抗摔性不強(qiáng)等缺點(diǎn)，不適合大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，本發(fā)明提供一種淋涂外鍍手機(jī)背板生產(chǎn)工藝。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種淋涂外鍍手機(jī)背板生產(chǎn)工藝所述工藝包括：

基材層，所述基材層的制成原料包括透明層、保護(hù)光擋層、金屬保護(hù)層、光阻層、制絲層及油墨層；

溢流下拉制備基材層，根據(jù)推壓方式對基材層進(jìn)行多個(gè)階段的加熱拉伸處理，達(dá)到薄化效果；

薄化后的基材層進(jìn)行冷卻處理，獲取透明聚酰亞胺的原料并涂抹覆在基材層的表面層上；

對整個(gè)基材層進(jìn)行烘干處理，以獲得透明聚酰亞胺的基材層。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述基材層的步驟包括：

將光阻層涂布覆蓋在透明層的表面層上，并固化光阻層以獲得第一保護(hù)層；

將金屬保護(hù)層覆蓋在第一保護(hù)層的表面層上；

在第一保護(hù)層的表面層上以刷紋理處理方式形成有制絲層；

在第一保護(hù)層和制絲層的表面層上全面印刷有油墨層，并凝固處理。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,光阻層涂布覆蓋在透明層，包括：

預(yù)先對透明層第一次加熱處理，加熱的溫度為80～90℃，加熱時(shí)間為15分鐘；

對透明層第二次加熱處理，加熱溫度為300℃，加熱時(shí)間為30分鐘。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,第一保護(hù)層的表面層上以刷紋理處理方式形成有制絲層，包括：

通過1帕—1000帕壓力、1米/分鐘—20米/分鐘速度的調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)不同密度、線寬及間距形成的紋理絲外觀層。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述推壓方式對基材層進(jìn)行多個(gè)階段的加熱拉伸處理，包括：

通過第一高溫張力輥對基材層進(jìn)行第一階段加熱；通過第二高溫張力輥對所述基材層進(jìn)行第一拉伸薄化；通過第三高溫張力輥對基材層進(jìn)行第二階段加熱；通過第四高溫張力輥對基材層進(jìn)行第二拉伸薄化；通過第五高溫張力輥對基材層進(jìn)行第三階段加熱；通過第六高溫張力輥對基材層進(jìn)行第三拉伸薄化。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟薄化后的基材層進(jìn)行冷卻處理，包括：

通過第一張力輥將基材層冷卻至300～310℃；通過第二張力輥將基材層降溫至60～80℃。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案,步驟獲取透明聚酰亞胺的原料并涂抹覆在基材層的表面層上，包括：