[發明專利]承載裝置及半導體工藝腔室

有效

• 申請號: 202111144662.2
• 申請日: 2021-09-28
• 公開（公告）號: CN113862645B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 任曉艷;翟浩;鄭波;蘭云峰;王勇飛;秦海豐;張文強;王昊
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/455;C23C16/505
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 周永強

1.一種承載裝置，應用于半導體工藝設備的工藝腔室(800)，其特征在于，包括：承載座本體(100)、導電件(200)和設置于所述承載座本體(100)內部的第一電極(300)，所述第一電極(300)用于與接地裝置(400)連接；

所述承載座本體(100)設有承載面(120)，用于承載晶圓(900)，且與所述晶圓(900)絕緣；

所述導電件(200)的一端與所述第一電極(300)電性連接，另一端用于與所述承載座本體(100)承載的所述晶圓(900)接觸，以將所述晶圓(900)上產生的電荷通過所述第一電極(300)接地釋放。

2.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載座本體(100)具有容納所述晶圓(900)的凹槽(150)，在所述凹槽(150)的底面形成所述承載面(120)；

所述承載座本體(100)還具有容納腔體(110)，所述第一電極(300)設置于所述容納腔體(110)中；

所述承載座本體(100)上設有從所述承載面(120)延伸至所述容納腔體(110)的第一通孔(130)，所述導電件(200)設置于所述第一通孔(130)，且所述導電件(200)與所述晶圓(900)相對的表面與所述承載面(120)齊平或者凸出于所述承載面(120)。

3.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述第一電極(300)設有螺紋安裝孔(310)，所述螺紋安裝孔(310)與所述第一通孔(130)相對設置；

所述導電件(200)為耐腐蝕的螺紋件，所述導電件(200)與所述螺紋安裝孔(310)螺紋連接。

4.根據權利要求3所述的承載裝置，其特征在于，所述螺紋安裝孔(310)的深度大于所述導電件(200)的長度，通過調節所述導電件(200)旋入所述螺紋安裝孔(310)的深度，以改變所述導電件(200)的頂面和所述承載面(120)之間的距離。

5.根據權利要求2至4中任意一項所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置包括多個所述導電件(200)，多個所述導電件(200)相對于所述承載面(120)的中心對稱分布，且多個所述導電件(200)所在的圓的面積小于所述承載面(120)的面積。

6.根據權利要求1或2所述的承載裝置，其特征在于，所述接地裝置(400)包括接地電極(410)；

所述承載座本體(100)設有延伸至所述第一電極(300)的第二通孔(140)，所述接地電極(410)穿過所述第二通孔(140)與所述第一電極(300)電性連接。

7.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載座本體(100)的材質為陶瓷材質，所述陶瓷材質至少包括AlN和Al₂O₃；

或者，所述承載座本體(100)用于承載所述晶圓(900)的承載面(120)設有鈍化層，所述鈍化層至少包括Al₂O₃絕緣層；

和/或，所述導電件(200)為鎳鋅合金螺釘或導電陶瓷螺釘。

8.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括用以升降所述晶圓(900)的升降組件(500)，所述升降組件(500)包括安裝架(510)和多個頂針(520)，其中：

所述頂針(520)固定安裝在所述安裝架(510)上，并對應設置于所述承載座本體(100)的貫穿孔(160)內，用以支撐所述晶圓(900)；

所述安裝架(510)用于與驅動源連接。

9.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括用于加熱所述承載座本體(100)的加熱件(600)，所述加熱件(600)設置于所述承載座本體(100)內，且位于所述第一電極(300)背離所述承載面(120)的一側。

10.一種半導體工藝腔室，包括腔室本體和承載裝置，所述承載裝置設置于所述腔室本體內，其特征在于，所述承載裝置為權利要求1至9中任意一項所述的承載裝置。