[發明專利]半導體電路和半導體電路的制造方法

在審

• 申請號: 202111142963.1
• 申請日: 2021-09-28
• 公開（公告）號: CN113809020A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 馮宇翔;潘志堅;張土明;左安超
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 陳建昌

本發明涉及一種半導體電路以及半導體電路的制造方法，包括電路基板、電路布線層、絕緣層、多個電子元件、多個引腳和密封層。其中密封層包括中部密封層和圍繞中部密封層設置的外圍密封層，中部密封層為透明材料制成，且至少包覆設置電子元件的電路基板的一面，以及多個引腳的連接電路基板的第一側，外圍密封層包覆多個引腳的連接第一側的部分長度，多個引腳的一端從圍密封層露出。由于占用整個密封層大部分體積的中部密封層為透明材料制成，從而可以清晰的觀測電路基板表面，以此方便在半導體電路產品在開發測試過程中觀測內部電路的狀態，方便進行失效分析，從而能有效的提升新產品的開發效率。

技術領域

本發明涉及一種半導體電路和半導體電路的制造方法，屬于半導體電路應用技術領域。

背景技術

半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品。如圖6所示，半導體電路外表一般由注塑形成的樹脂材料進行封裝形成密封層110，將內部的電路板、電子元件進行密封，引腳120從密封層的一側或者兩側伸出。其中密封層為不透明的材料，在密封層制作過程中需要將熱塑性樹脂輸入到模具的型腔中，然后通過固化工序將樹脂固化，由于不透明的樹脂覆蓋其內部的電路，不能觀測到內部電路，不方便進行失效分析，影響到新產品的開發效率。

發明內容

本發明需要解決的技術問題是解決現有的半導體電路由于采用不透明的注塑工藝形成的密封層導致的產品開發效率低的問題。

具體地，本發明公開一種半導體電路，包括：

電路基板，電路基板包括安裝面和散熱面；

絕緣層，設置于安裝面；

電路布線層，電路布線層設置在絕緣層的表面，電路布線層設置有多個元件安裝位；

多個電子元件，配置于電路布線層的元件安裝位上；

多個引腳，多個引腳設置在電路基板的至少一側；

密封層，密封層包括中部密封層和圍繞中部密封層設置的外圍密封層，其中中部密封層為透明材料制成，且至少包覆設置電子元件的電路基板的一面，以及多個引腳的連接電路基板的第一側，外圍密封層包覆多個引腳的連接第一側的部分長度，多個引腳的一端從圍密封層露出。

可選地，中部密封層的形狀和電路基板的形狀相適配。

可選地，中部密封層為水晶膠或硅膠，外圍密封層為樹脂。

可選地，外圍密封層的兩端設置有安裝孔。

可選地，電路基板的背面設置有凹凸不平的紋理。

可選地，在電路布線層的未安裝電子元件和引腳的表面還設置有綠油層。

可選地，半導體電路還包括多根鍵合線，鍵合線連接于多個電子元件、電路布線層和多個引腳之間。

本發明還提出一種如上述的半導體電路的制造方法，制造方法包括：

提供電路基板，并在電路基板的表面制備絕緣層；

在絕緣層的表面制備電路布線層；

制備引腳，其中多個引腳的一端通過連接筋相互連接；

在電路布線層配置電子元件和引腳；

將電子元件、電路布線層之間通過鍵合線電連接；

對設置有電子元件、引腳的電路基板的外圍通過封裝模具進行注塑以形成外圍密封層，其中外圍密封層的中部形成安裝腔體，電路基板設置于安裝腔體的底部，引腳穿過安裝腔體的側壁伸出，外圍密封層的兩端設置有安裝孔；

對安裝腔體注入由透明材料制成的固封膠以形成中部密封層，其中電子元件被中部密封層密封，中部密封層的表面與外圍密封層的表面平齊；