[發明專利]一種孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工藝

在審

• 申請號: 202111140332.6
• 申請日: 2021-09-28
• 公開（公告）號: CN113891558A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 鄧賢江;左玲麗
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

一種孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工藝，包括如下步驟：滾涂塞孔；刮墨；曝孔；第一次顯影；第一次后固化；滾涂面油；壓平；曝光；第二次顯影；第二次后固化。本發明通過兩次后固化操作，第一次后固化單獨對通孔內油墨進行后固化，使通孔內的油墨收縮固形，第二次后固化對封裝基板上的油墨進行整體后固化，此時通孔內油墨已經固形，因此不會發生二次收縮而產生通孔口的油墨凹陷，極大提升了油墨平整度；在封裝基板上涂布油墨后，先對油墨進行預烤使油墨一定程度上固形，增強油墨在封裝基板上的附著力，便于后續步驟中對油墨進行操作；壓平時采用真空壓合方式進行壓平，使油墨平整度更高；本發明實用性強，具有較強的推廣意義。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作工藝領域，尤其涉及一種孔口油墨平整度小于3 μm的油墨塞孔工藝。

背景技術

隨著生產技術的進步，越來越多的半導體封裝采用DAF(DieAttach Film)工藝來貼裝芯片。但采用DAF工藝來貼裝芯片，對于封裝基板表面的油墨平整度有著較高的要求，其平整度至少應為3μm以下。而對于基板表面的油墨平整度來說，最難控制的是孔口的油墨平整度。因此，如何保證孔口的油墨平整度也能滿足要求，成為了封裝基板加工的關鍵。

為提升孔口的油墨平整度，現如今在行業內常有以下兩種方法：

1、樹脂塞孔。此方法可以保證很好的孔口平整度，但對于0.2mm以下的薄板加工能力十分有限；同時由于此方法在樹脂塞孔后需要額外進行研磨操作，進而會帶來漲縮管控難度加大、磨痕印等一系列問題；并且應用此方法的生產成本也較高。

2、絲印油墨塞孔后再印面油。此方法一般只能滿足10μm以下的孔口平整度要求，而對于3μm以下的孔口平整度要求則難以實現。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種孔口油墨平整度小于3 μm的油墨塞孔工藝。

一種孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工藝，包括如下步驟：

步驟1：滾涂塞孔，先提供一塊封裝基板，封裝基板上設有通孔，用滾輪涂布的方式將油墨塞進封裝基板的通孔內，同時使封裝基板的上下兩側表面也印上一層油墨，此時塞進通孔內的油墨均從通孔兩端口向通孔中間凹陷；

步驟2：刮墨，用刮刀將封裝基板上下兩側表面的油墨刮除，同時進一步將刮除的油墨塞進通孔內；

步驟3：曝孔，只對通孔兩端口的油墨進行曝光；

步驟4：第一次顯影，將除通孔兩端口的油墨以外的表面油墨沖洗掉；

步驟5：第一次后固化，對通孔內的油墨進行熱固化，熱固化后，通孔內油墨收縮，通孔兩端口的油墨凹陷程度進一步加大；

步驟6：滾涂面油，用滾輪涂布的方式對封裝基板的上下兩側表面印上油墨；

步驟7：壓平，將封裝基板上下兩側表面的油墨壓平，提升封裝基板表面的油墨平整度；

步驟8：曝光，對需要保留油墨的區域進行曝光；

步驟9：第二次顯影，將無需保留的油墨沖洗掉；

步驟10：第二次后固化，將保留在封裝基板上的油墨均進行熱固化，由于通孔內的油墨已經進行過一次后固化，所以此時的熱固化不會導致通孔內油墨收縮而出現通孔口的油墨凹陷。

進一步地，所述步驟1與所述步驟6均包括預烤，即對油墨進行一定程度的預固化。

進一步地，所述步驟7中壓平采用真空壓合的方式。