[發明專利]一種導熱導電銀膠及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 202111139899.1
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113773793B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 何亞宗;柯明新;柯松
• 申請（專利權）人: 矽時代材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

1.一種導熱導電銀膠，其特征在于，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氫鍵的聚硅氧烷4~10份、銀粉900~1200份、硅烷偶聯劑5~10份和催化劑3~9份；

所述催化劑的制備方法為：將鉑金水、乙醇、乙烯基硅油混合均勻，在75~90℃下攪拌，同時加入聚乙二醇，攪拌1~3h，隨后冷卻至室溫，以六甲基二硅氧烷沖洗2~3次，然后在35~45℃下真空干燥2~3h，得到所述催化劑。

2.如權利要求1所述的導熱導電銀膠，其特征在于，所述催化劑中鉑金水、乙醇、乙烯基硅油、聚乙二醇的質量比為鉑金水：乙醇：乙烯基硅油：聚乙二醇=2~4:80~120:1~3:280~320。

3.如權利要求1所述的導熱導電銀膠，其特征在于，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氫鍵的聚硅氧烷6~8份、銀粉950~1100份、硅烷偶聯劑6~9份和催化劑4~8份。

4.如權利要求1所述的導熱導電銀膠，其特征在于，所述銀粉為納米銀粉，所述銀粉的平均粒徑為5~20nm。

5.如權利要求1所述的導熱導電銀膠，其特征在于，所述硅烷偶聯劑包含γ-(2,3-環氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一種。

6.一種如權利要求1~5任一項所述的導熱導電銀膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將含乙烯基的聚硅氧烷、含硅氫鍵的聚硅氧烷、銀粉、硅烷偶聯劑混合均勻，再經高速分散機攪拌混合均勻；

（2）真空冷卻后加入催化劑，真空攪拌消泡，得到所述導熱導電銀膠。

7.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）中，高速分散機的攪拌速度為800~1200r/min。

8.一種如權利要求1~5任一項所述的導熱導電銀膠在半導體芯片中的應用。