[發明專利]一種光伏組件自動裝框機在審
| 申請號: | 202111136699.0 | 申請日: | 2021-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN113764314A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 王克勝;于明呈;高靈章 | 申請(專利權)人: | 營口金辰機械股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18;H02S30/10 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 黃景輝;張穎玲 |
| 地址: | 115000 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 自動 裝框機 | ||
1.一種光伏組件自動裝框機,其特征在于,包括:
機架;
工作臺,所述工作臺承載有光伏組件;
校平機構,位于機架和工作臺中間,用于校平光伏組件;
定位機構,設置在機架上,用于定位光伏組件;
規正組角機構,設置在機架上,用于調整工作臺上的光伏組件,包括組角模塊和規正模塊,其中,所述組角模塊包括多個組角行程組件,所述組角行程組件與所述機架活動連接,且對應所述光伏組件的每個側邊設置,所述組角行程組件上固定有多個組角壓固組件,所述組角行程組件可相對于所述機架沿所述光伏組件延伸方向運動,以帶動所述組角壓固組件運動至組角位置,所述組角壓固組件用于對組角位置的所述光伏組件進行組角操作;所述規正模塊包括第一規正推動組件,所述第一規正推動組件設置在所述組角行程組件上,所述組角行程組件可帶動所述第一規正推動組件運動至規正位置,所述第一規正推動組件用于對規正位置的所述光伏組件進行規正操作。
2.根據權利要求1所述光伏組件自動裝框機,其特征在于,所述第一規正推動組件設置在所述組角行程組件的前端下側。
3.根據權利要求1所述光伏組件自動裝框機,其特征在于,所述規正模塊包括第二規正推動組件和規正行程組件,所述第二規正推動組件設置在所述規正行程組件上,所述規正行程組件用于與所述光伏生產設備的所述機架活動連接,且設置在所述光伏組件的未設置所述第一規正推動組件的側邊處,所述規正行程組件可帶動所述第二規正推動組件運動至規正位置,所述第二規正推動組件用于對規正位置的光伏組件進行規正操作。
4.根據權利要求3所述的規正組角機構,其特征在于,所述第一規正推動組件位于所述光伏組件的短邊,所述第二規正推動組件位于所述光伏組件的長邊。
5.根據權利要求1所述的規正組角機構,其特征在于,所述規正推動組件包括規正推動安裝板、驅動件和推動頭,所述規正推動安裝板與所述組角行程組件或所述規正行程組件固定,所述驅動件固定在所述規正推動安裝板上,所述驅動件與所述推動頭傳動連接,所述驅動件驅動推動頭相對于所述機架沿所述光伏組件延伸方向運動,以對規正位置的所述光伏組件進行規正操作。
6.根據權利要求5所述的光伏組件規正組角機構,其特征在于,所述推動頭的軸線與所述驅動件的輸出軸軸線垂直設置。
7.根據權利要求6所述的光伏組件規正組角機構,其特征在于,所述驅動件為轉角氣缸,所述推動頭固定于所述轉角氣缸的輸出端,所述轉角氣缸帶動所述推動頭相對于所述機架沿所述光伏組件延伸方向運動,且帶動所述推動頭沿所述轉角氣缸的輸出軸軸線轉動。
8.根據權利要求1所述的校平機構,其特征在于,所述校平機構包括驅動組件,所述驅動組件包括驅動件、同步桿和多個升降連桿組,所述同步桿與多個所述升降連桿組連接,所述驅動件通過所述同步桿驅動多個所述升降連桿組運動,以將所述工作臺升起或下降。
9.根據權利要求8所述的校平機構,其特征在于,所述升降連桿組包括成一定角度固定在一起的第一連桿和第二連桿,所述第一連桿的第一端與所述同步桿鉸接,第二端與所述機架鉸接;所述第二連桿的端部與所述工作臺鉸接。
10.根據權利要求9所述的光伏組件校平機構,其特征在于,所述第一連桿通過第一軸承座與所述基座連接,所述第二連桿通過第二軸承座與所述工作臺連接。
11.根據權利要求10所述的光伏組件校平機構,其特征在于,所述第一連桿與所述第二連桿通過第一轉軸固定,所述第一轉軸連接兩個所述第二連桿一端,兩個所述第二連桿的另一端通過第二轉軸連接,所述第一轉軸和所述第二轉軸平行設置。
12.根據權利要求11所述的光伏組件校平機構,其特征在于,兩個所述第二連桿沿所述第一轉軸間隔且垂直于第一轉軸設置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于營口金辰機械股份有限公司,未經營口金辰機械股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111136699.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





