[發明專利]光電模塊檢測設備及其檢測工藝有效
| 申請號: | 202111136402.0 | 申請日: | 2021-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN113567252B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發明(設計)人: | 梅力;胡冬云 | 申請(專利權)人: | 江蘇卓玉智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N3/08 | 分類號: | G01N3/08;G01N3/02;G01M11/08;B65G47/91;B25H1/08 |
| 代理公司: | 南通國鑫智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 32606 | 代理人: | 趙強 |
| 地址: | 226300 江蘇省南通市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 模塊 檢測 設備 及其 工藝 | ||
本發明屬于智能機械技術領域,具體涉及一種光電模塊檢測設備及其檢測工藝,其中光電模塊檢測設備包括:平臺、搬運裝置、吸附裝置、壓合裝置和檢測裝置;搬運裝置將光電模塊搬運至平臺后,吸附裝置將光電模塊吸附在平臺上,壓合裝置將吸附的光電模塊的上殼體和下殼體壓合并使限位凸起脫落,以及通過吸附裝置將脫落的限位凸起吸出,壓合后搬運裝置將光電模塊搬運至檢測裝置下方,檢測裝置檢測光電模塊的抗壓能力,實現了在抗壓性能檢測之前,對光電模塊進行壓合,確保光電模塊本身經過壓合后的質量,避免在抗壓性能檢測時出現誤差。
技術領域
本發明屬于智能機械技術領域,具體涉及一種光電模塊檢測設備及其檢測工藝。
背景技術
在光電模塊的生產過程中,需要對光電模塊的抗壓性能進行檢測,以確保光電模塊的質量,光電模塊在檢測前需要對光電模塊進行壓合,確??箟盒阅軝z測時的精確度。
因此,基于上述技術問題需要設計一種新的光電模塊檢測設備及其檢測工藝。
發明內容
本發明的目的是提供一種光電模塊檢測設備及其檢測工藝。
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種光電模塊檢測設備,包括:
平臺,
搬運裝置,所述搬運裝置設置在所述平臺的一側,所述搬運裝置適于將光電模塊搬運至所述平臺上,并通過光電模塊上的限位凸起在平臺上限位;
吸附裝置,所述吸附裝置設置在所述平臺上,所述吸附裝置適于將光電模塊吸附固定在所述平臺上;
壓合裝置,所述壓合裝置設置在所述平臺上方,所述壓合裝置適于將光電模塊的上殼體和下殼體壓合,并使限位凸起從光電模塊上脫落;
檢測裝置,所述檢測裝置設置在所述平臺上方,所述檢測裝置適于檢測壓合后光電模塊的抗壓能力;
搬運裝置將光電模塊搬運至平臺后,吸附裝置將光電模塊吸附在平臺上,壓合裝置將吸附的光電模塊的上殼體和下殼體壓合并使限位凸起脫落,以及通過吸附裝置將脫落的限位凸起吸出,壓合后搬運裝置將光電模塊搬運至檢測裝置下方,檢測裝置檢測光電模塊的抗壓能力。
進一步,所述平臺的頂面設置有通氣凹槽,所述通氣凹槽的大小小于光電模塊的下殼體;
所述平臺的側壁上開設有通氣孔;
所述平臺的頂面設置有限位斜槽,并且所述限位斜槽設置在所述通氣凹槽的邊沿上;
所述通氣孔與所述通氣凹槽連通,并且所述通氣孔與所述吸附裝置連接;
搬運裝置將光電模塊搬運至平臺上,光電模塊下殼體底面上的限位凸起抵住限位斜槽的內壁,對光電模塊進行限位,此時吸附裝置通過通氣凹槽和通氣孔將光電模塊吸附在平臺上;
在光電模塊吸附在平臺上后,壓合裝置對光電模塊的上殼體和下殼體壓合,此時限位凸起沿限位斜槽移動,使限位凸起從下殼體上掉落在通氣凹槽中,并被吸附裝置吸出通氣凹槽。
進一步,所述限位斜槽的邊沿上設置有斜刀槽;
在光電模塊的上殼體和下殼體壓合后,搬運裝置使光電模塊在平臺的頂面上移動至檢測裝置下方,使限位凸起脫落后形成的毛刺經過斜刀槽,使毛刺脫落。
進一步,所述吸附裝置包括:氣管;
所述氣管與所述通氣孔連通,并且所述氣管與抽氣泵連接;
抽氣泵通過氣管將通氣凹槽和通氣孔內的空氣吸出,使光電模塊緊貼平臺的頂面,即將光電模塊吸附在平臺的頂面。
進一步,所述氣管的內壁上相對設置有凸塊;
所述凸塊的一側壁上開設有限位槽和限位邊沿;
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