[發明專利]一種新型單面凸臺加工方法

在審

• 申請號: 202111134547.7
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN114025485A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 章劍波;陳松
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 范小鳳

一種新型單面凸臺加工方法，其包括以下步驟：步驟一：提供FPC；所述FPC為雙面板，其包括基層及設置于基層上下兩側的線路層；在該FPC上制作通孔，再在通孔內進行孔金屬化加工，在通孔內壁形成一薄銅層，使兩線路層相互連接；步驟二：圖形轉移；將通孔顯示出來，且其中一線路層上設有待電凸臺區域，該線路層于通孔外側的顯示區域與待電凸臺區域尺寸一致；步驟三、對局部圖形鍍銅、填孔及電凸臺一次性電鍍，并于通孔兩端外側分別形成凸臺；步驟四、對無需設凸臺的線路層外側的凸臺進行減銅處理。本發明的方法，不僅縮短了加工流程，且降低了加工難度、提高了孔的可靠性。實用性強，具有較強的推廣意義。

技術領域

本發明涉及一種電路板成型工藝，特別是涉及一種新型單面凸臺加工方法。

背景技術

目前，部分雙面板FPC上需局部鍍銅，然后再在銅層上電凸臺，通常電鍍臺需要底部平整方能實現。傳統的制作方式為：先鉆盲孔，然后局部電銅填孔，將盲孔填平后再電凸臺。然而，由于盲孔底部只有底銅層，在加工過程中，底銅層存在容易破、可靠性較差、底銅層分離的風險，且操作過程難于控制，加工難度大。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術的缺點的問題，本發明提供了一種新型單面凸臺加工方法，其包括以下步驟：

一種新型單面凸臺加工方法，其包括以下步驟：

步驟一：提供FPC；所述FPC為雙面板，其包括基層及設置于基層上下兩側的線路層；在該FPC上制作通孔，再在通孔內進行孔金屬化加工，在通孔內壁形成一薄銅層，使兩線路層相互連接；

步驟二：圖形轉移；將通孔顯示出來，且其中一線路層上設有待電凸臺區域，該線路層于通孔外側的顯示區域與待電凸臺區域尺寸一致；

步驟三、對局部圖形鍍銅、填孔及電凸臺一次性電鍍，并于通孔兩端外側分別形成凸臺；

步驟四、對無需設凸臺的線路層外側的凸臺進行減銅處理。

進一步地，在步驟二中，采用干膜工藝進行印制電路圖形的轉移，先在兩線路層外表面貼干膜，其中，通孔需露出來，再依次對兩線路層的干膜進行曝光、顯影，去除掉不需要的干膜部分；使無需電鍍位置覆蓋干膜，而需電鍍位置則顯露出來。

進一步地，所述通孔外側的干膜顯示區域要大于通孔通徑，需設凸臺一側的所述線路層于通孔外側形成的干膜顯示區域的尺寸與電凸臺區域尺寸一致。

綜上所述，本發明的有益效果在于：通過設置通孔、再兩面一起圖形局部電鍍、填孔、凸臺一起電鍍出來，最后減去不需要凸臺面，將需要平整面減平與底銅層一致，該種方法，不僅縮短了加工流程，且降低了加工難度、提高了孔的可靠性。本發明的實用性強，具有較強的推廣意義。

附圖說明

圖1為本發明一種新型單面凸臺加工方法的工藝流程圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本發明提供一種新型單面凸臺加工方法，其用于加工具有單面凸臺的雙面FPC；該雙面FPC上設置有電凸臺區域；其具體包括以下步驟：

步驟一：提供一FPC10，該FPC10為雙面板，其包括基層11及設置于基層11上下兩側的線路層L1、線路層L2；在該FPC10上制作通孔20，再在通孔20內進行孔金屬化加工，在通孔20內壁形成一薄銅層21，使線路層L1與線路層L2相互連接；