[發(fā)明專利]一種高密度載板的加工系統(tǒng)及加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111134545.8
• 申請(qǐng)日: 2021-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN113857681A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳勇軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳明陽(yáng)芯蕊半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/362
• 分類號(hào): B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232
• 代理人: 楊敏

1.一種高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，包括激光微加工系統(tǒng)，用于對(duì)所述載板上的預(yù)設(shè)刻蝕路徑進(jìn)行激光刻蝕加工、形成精細(xì)線路；所述激光微加工系統(tǒng)包括激光光源系統(tǒng)、主控系統(tǒng)、圖形處理系統(tǒng)以及定位系統(tǒng)，所述主控系統(tǒng)與所述激光光源系統(tǒng)、所述圖形處理系統(tǒng)、所述定位系統(tǒng)三者分別信號(hào)連接；所述圖形處理系統(tǒng)包括圖象檢測(cè)系統(tǒng)和圖象識(shí)別系統(tǒng)，分別用于檢測(cè)、識(shí)別所述刻蝕路徑；所述定位系統(tǒng)用于將激光對(duì)準(zhǔn)所述刻蝕路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，所述定位系統(tǒng)包括光束定位器，用于將所述激光光源系統(tǒng)發(fā)出的脈沖激光束對(duì)準(zhǔn)所述刻蝕路徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，所述激光光源系統(tǒng)包括依次設(shè)置的激光器、擴(kuò)束鏡、第一全反射鏡、第二全反射鏡、第三全反射鏡、第四全反射鏡、振鏡控制系統(tǒng)以及場(chǎng)鏡聚焦系統(tǒng)；

所述激光器發(fā)出的激光經(jīng)過(guò)所述擴(kuò)束鏡進(jìn)行整形和放大處理、再依次經(jīng)過(guò)四個(gè)全反射鏡后平行射入所述振鏡控制系統(tǒng)、最后經(jīng)過(guò)所述場(chǎng)鏡聚焦系統(tǒng)聚焦到加工材料表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，所述激光微加工系統(tǒng)還包括數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，用于采集加工數(shù)據(jù)；所述主控系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)，與所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、所述圖形處理系統(tǒng)、所述光束定位器三者分別信號(hào)連接，用于根據(jù)所述加工數(shù)據(jù)與圖形信息生成控制指令、發(fā)送給所述光束定位器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，所述載板上線/空間35um。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，所述高密度載板的加工系統(tǒng)還包括減成法加工系統(tǒng)，用于對(duì)所述載板上的普通線路進(jìn)行加工。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，其特征在于，所述主控系統(tǒng)還包括故障預(yù)警系統(tǒng)，用于對(duì)激光加工過(guò)程中的故障進(jìn)行報(bào)警與處理。

8.一種高密度載板的加工方法，其特征在于，基于如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，所述方法包括：

清潔銅面；

涂覆光阻或貼干膜；

對(duì)線/空間≥35um區(qū)域進(jìn)行LDI曝光；

蝕刻；

通過(guò)所述激光微加工系統(tǒng)對(duì)線/空間35um區(qū)域進(jìn)行激光微加工、形成所述精細(xì)線路；同時(shí)，激光刻蝕加工所述精細(xì)線路至預(yù)設(shè)的深度，使得深淺度10um；

差分蝕刻。

9.一種高密度載板的加工方法，其特征在于，基于如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，所述方法包括：

清潔銅面；

涂覆光阻或貼干膜；

對(duì)線/空間≥35um區(qū)域進(jìn)行LDI曝光；

通過(guò)所述激光微加工系統(tǒng)對(duì)線/空間35um區(qū)域進(jìn)行激光微加工、形成所述精細(xì)線路；同時(shí)，激光刻蝕加工所述精細(xì)線路至預(yù)設(shè)的深度，使得深淺度≤10um；

顯影；

蝕刻。

10.一種高密度載板的加工方法，其特征在于，基于如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的高密度載板的加工系統(tǒng)，所述方法包括：

清潔銅面；

化鎳，使得厚度1um；或涂覆石墨、碳黑；或涂覆光阻；或貼干膜；

通過(guò)所述激光微加工系統(tǒng)對(duì)線/空間35um區(qū)域進(jìn)行激光微加工、形成所述精細(xì)線路；

對(duì)所述精細(xì)線路蝕刻至預(yù)設(shè)的深度；

清潔銅面；

涂覆光阻或真空貼干膜；

對(duì)線/空間≥35um區(qū)域進(jìn)行LDI曝光；

蝕刻。