[發明專利]一種熱固性樹脂微流控芯片及其制備方法

在審

• 申請號: 202111134436.6
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113731519A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 郭松;楊維成;胡貴寶;羅勇;方超立;段高坤;劉建;喬新峰;喬擬春
• 申請（專利權）人: 上海化工研究院有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 陳天寶

1.一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

S1：預聚體制備

將液態樹脂注入內表面帶有微結構的模具中，加熱并恒溫預設時間，取出，得到表面帶有微結構的樹脂預聚體，作為蓋片；

將液態樹脂注入內表面光滑模具中，加熱并恒溫預設時間，取出，得到表面光滑的樹脂預聚體，作為基片；

S2：將蓋片帶有微結構的一面與基片貼合，加熱并恒溫預設時間，使得基片與蓋片反應鍵合，得到微流控芯片粗品；

S3：對微流控芯片粗品進行精加工，得到微流控芯片成品。

2.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S1中，所述液態樹脂為環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂和聚環狀烯烴樹脂中的一種或者多種的混合。

3.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S1中，所述液態樹脂的在25℃下的粘度為5-5000mPa/s。

4.根據權利要求2所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S1中，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、甘油型環氧樹脂、丁烯環氧樹脂、環戊二烯環氧樹脂中的一種或多種混合；

所述不飽和聚酯樹脂為鄰苯型、間苯型、對苯型、雙酚A型、乙烯基酯型中的一種或者多種的混合；

所述聚環狀烯烴樹脂其單體為含有環狀烯烴結構的化合物，包括環戊二烯、雙環戊二烯、環己烯、環庚烯、烯環辛烯以及含有上述環狀烯烴結構的衍生物中的一種或者多種混合；

所述聚環狀烯烴樹脂的固化劑為鈦、鎢、鉬、釕、錸的氯化物或金屬卡賓化合物中的一種或者多種混合物。

5.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S1中，加熱并恒溫的目標溫度為20～180℃，恒溫的預設時間為1～120分鐘。

6.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S1中，得到的樹脂預聚體均為彈性體性質的凝膠態聚合物，所述樹脂預聚體邵氏硬度為3～95。

7.根據權利要求6所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S1中，所述樹脂預聚體邵氏硬度為5～30。

8.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S2中，加熱并恒溫的目標溫度為20～180℃，恒溫的預設時間為1～120分鐘。

9.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂微流控芯片的制備方法，其特征在于，S3中，精加工的過程為，采用機械加工的方法或激光刻蝕的方法，對微流控芯片進行分割、去毛邊、開孔處理，得到規整的微流控芯片。

10.一種如權利要求1至9中任意一項所述方法制備得到的熱固性樹脂微流控芯片。