[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂及其制備方法

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• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113913162A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 費(fèi)偉康
• 申請（專利權(quán)）人: 平湖阿萊德實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: C09K5/08
• 分類號: C09K5/08
• 代理公司: 杭州浙科專利事務(wù)所(普通合伙) 33213
• 代理人: 劉元慧

本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂及其制備方法，包括如下組份及其重量百分比含量：無硅有機(jī)物5%?10%、抗氧化劑0.1%?0.5%、導(dǎo)熱填料余量；其制備方法為：按配方量稱取無硅有機(jī)物、抗氧化劑加入至均質(zhì)機(jī)攪拌釜中，分批次加入導(dǎo)熱填料進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁纬删鶆虻陌咨酄钗铮粚⒌玫降陌咨酄钗锢^續(xù)置于均質(zhì)機(jī)內(nèi)高速攪拌并抽真空，即可得到高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂。本發(fā)明制得的無硅導(dǎo)熱脂具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，極低的熱阻，極高的擊穿電壓，沒有硅氧烷的揮發(fā)，適用于硅敏感的應(yīng)用，既可滿足高導(dǎo)熱低熱阻的需求，還可以保證絕緣的環(huán)境，達(dá)到保護(hù)器件的作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著集成電路的不斷復(fù)雜化，電子集成板的組裝密度增大，單位面積下的發(fā)熱密度增高，且功能元器件微型化，對安裝應(yīng)力較為敏感，極易因應(yīng)力過大導(dǎo)致元器件損壞或可靠性下降，因此傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片（導(dǎo)熱墊片）已無法滿足現(xiàn)今乃至未來的發(fā)展需求。同時(shí)，隨著加工成本的提高，以勞動(dòng)密集型為主要操作方式的導(dǎo)熱墊片已不能滿足目前的成本需求，人工成本壓力增大。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明設(shè)計(jì)的目的在于提供一種高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂及其制備方法。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案加以實(shí)現(xiàn)：

所述的一種高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂，其特征在于，該絕緣無硅導(dǎo)熱脂包括以下百分含量的組分：無硅有機(jī)物0.1%-0.5%、抗氧化劑 5%-10%、 導(dǎo)熱填料 余量。

進(jìn)一步地，所述無硅有機(jī)物為多元醇酯類基礎(chǔ)油、聚α烯烴的一種或一種以上的混合物，其粘度為50-300mPa·s。

進(jìn)一步地，所述抗氧化劑為有機(jī)合成酯氧化的抗氧化劑。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼中的一種或一種以上的混合物。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱填料選用粒徑在0.1-1um、2-5 um、5-15 um中的一種或一種以上的組合。

進(jìn)一步地，導(dǎo)熱填料的粒徑分布為：0.1-1um粒度分布范圍粉體重量比占25%-35%，2-5um粒度分布范圍粉體重量比占10%-20%，5-15um粒度分布范圍粉體重量比占45%-60%。

所述的一種如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1）按配方量稱取各組份：無硅有機(jī)物 5%-10%、抗氧化劑0.1%-0.5%、導(dǎo)熱填料余量；

2）將無硅有機(jī)物、抗氧化劑加入至均質(zhì)機(jī)攪拌釜中，分批次加入導(dǎo)熱填料進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁纬删鶆虻陌咨酄钗铮?/p>

3）將得到的白色膏狀物繼續(xù)置于均質(zhì)機(jī)內(nèi)高速攪拌并抽真空，使攪拌釜內(nèi)壓力保持在-0.09～-0.10Mpa，轉(zhuǎn)速設(shè)置為1200RPM～1500RPM，攪拌1～2分鐘，即可得到高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂。

本發(fā)明制得的高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)、極低的熱阻，極高的擊穿電壓，沒有硅氧烷的揮發(fā)，適用于硅敏感的應(yīng)用，既可滿足敏感器件的導(dǎo)熱需求，還可以保證絕緣的環(huán)境，達(dá)到保護(hù)器件的作用，并且還能夠減少人工需求，并有效地提高生產(chǎn)效率和材料使用率。

本發(fā)明的高導(dǎo)熱絕緣無硅導(dǎo)熱脂較導(dǎo)熱凝膠優(yōu)勢在于，導(dǎo)熱凝膠只能填充元器件間較大的縫隙或間隙，而本發(fā)明所述導(dǎo)熱脂，因其對器件表面具有優(yōu)異的潤濕性，適用于填充“零對零”接觸縫隙；本發(fā)明較傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂優(yōu)勢在于，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂使用非絕緣金屬粉體制成，無法在一些絕緣環(huán)境使用，而本申請的導(dǎo)熱脂沒有硅氧烷的揮發(fā)，適用于硅敏感的應(yīng)用。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，應(yīng)該理解，以下所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

產(chǎn)品性能測試方式如下：