[發(fā)明專利]一種硅膠保護(hù)膜及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111134105.2 | 申請(qǐng)日： | 2021-09-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113845860A | 公開（公告）日： | 2021-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金闖;余杰;李健 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/30 | 分類號(hào)： | C09J7/30;C09J7/29;C09J183/07;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 錢玲玲 |
| 地址： | 223999 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 硅膠 保護(hù)膜 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種硅膠保護(hù)膜及其制備方法，其中，硅膠保護(hù)膜，包括基材層和膠黏劑層；所述基材層由亞克力膠水和兩層PET膜復(fù)合而成；所述膠黏劑層緊密貼合所述基材層的表面；所述膠粘劑層包括以下按重量份數(shù)計(jì)的組分：100份乙烯基聚硅氧烷、20?40份甲基MQ樹脂、0.6?1.2份交聯(lián)劑、0.8?1.2份鉑金催化劑、0.05?0.1份抑制劑、0.6?1.2份偶聯(lián)劑以及100?200份有機(jī)溶劑。其制備方法包括制備膠黏劑、膠黏劑層和基材層。本發(fā)明能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝和現(xiàn)有的原料制備具有低粘性的硅膠保護(hù)膜。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種硅膠保護(hù)膜及其制備方法，屬于保護(hù)膜技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
有機(jī)硅壓敏膠是一種新型的膠粘劑，具有廣闊發(fā)展前景，是壓敏膠中質(zhì)優(yōu)高檔的品種，廣泛用于保護(hù)膜的制備。有機(jī)硅壓敏膠不僅具備良好粘接強(qiáng)度和初粘性的特點(diǎn)，對(duì)高能和低能表面材料都具有良好的粘附性，在-50～200℃之間能夠保持粘接強(qiáng)度和柔韌性并長(zhǎng)期使用。其優(yōu)秀的化學(xué)惰性和電性能使有機(jī)硅壓敏膠在電子行業(yè)和醫(yī)用行業(yè)有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。目前廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)學(xué)、光學(xué)、電鍍保護(hù)、新能源及材料加工等方面。
目前，硅膠保護(hù)膜被廣泛利用于電子產(chǎn)品的保護(hù)。伴隨著新工藝、新技術(shù)的發(fā)展要求以及有機(jī)硅壓敏膠用途的不斷延伸，保護(hù)膜的粘性范圍要求向高粘性和低粘性兩個(gè)方向拓展。此外，不同的電子產(chǎn)品，對(duì)保護(hù)膜與基材之間的剝離強(qiáng)度要求也不一樣。因此，在滿足基礎(chǔ)性能要求的前提下，如何研發(fā)一種具有不同剝離強(qiáng)度的低粘或者高粘的有機(jī)硅壓敏膠保護(hù)膜，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種硅膠保護(hù)膜及其制備方法，制作一種低剝離強(qiáng)度和低粘性的有機(jī)硅保護(hù)膜。
為達(dá)到上述目的，一方面，本發(fā)明提供一種硅膠保護(hù)膜，包括基材層和膠黏劑層；
所述基材層由亞克力膠水和兩層PET膜復(fù)合而成；
所述膠黏劑層緊密貼合于所述基材層的表面；
所述膠粘劑層包括以下按重量份數(shù)計(jì)的組分：100份乙烯基聚硅氧烷、20-40份甲基MQ樹脂、0.6-1.2份交聯(lián)劑、0.8-1.2份鉑金催化劑、0.05-0.1份抑制劑、0.6-1.2份偶聯(lián)劑以及100-200份有機(jī)溶劑。
進(jìn)一步地，所述乙烯基聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)通式為RbMe(3-b)SiO(SiMe2O)n(SiMe(2-a)ViaO)mSiMe(3-b)Rb，其中，R為乙烯基，m、n為正整數(shù)，a為0-2的整數(shù)，b為1-3的整數(shù)；
所述乙烯基聚硅氧烷的分子質(zhì)量為450000-650000；
所述乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.08％-0.12％；
所述乙烯基聚硅氧烷在25℃時(shí)，粘度為20000mpa.s。
進(jìn)一步地，所述甲基MQ樹脂中M單元與Q單元的比例為：M：Q＞1。
進(jìn)一步地，所述交聯(lián)劑為含有硅氫(SiH)基團(tuán)的硅油，分子結(jié)構(gòu)為：Me3SiO(Me2SiO)m(Me(2-a)HaSiO)nSiMe3；
其中，a為1-2的整數(shù)，m、n為正整數(shù)，H的質(zhì)量百分比為1.0％-1.2％；
所述硅油在25℃時(shí)，粘度為30-100mpa·s。
進(jìn)一步地，所述所述鉑金催化劑中鉑含量為3000ppm-4000ppm。
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