[發明專利]一種雙組份導熱凝膠及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202111133630.2
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113736266B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 劉廷鑄;胡國新;陳柏富;趙志壘;黃永軍
• 申請（專利權）人: 廣州集泰化工股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述雙組份導熱凝膠包括A組分和B組分；

所述A組分包括如下重量份數的組分：

單乙烯基封端聚二甲基硅氧烷?????????????10~40份；

甲基氫聚二甲基硅氧烷???????????????????5~10份；

導熱填料A??????????????????????????????100~200份；

所述B組分包括如下重量份數的組分：

烷氧基封端乙烯基聚二甲基硅氧烷?????????10~40份；

導熱填料B??????????????????????????????100~200份；

催化劑?????????????????????????????????0.1~2份；

所述烷氧基封端乙烯基聚二甲基硅氧烷的黏度為100~5000?cps；

所述導熱填料A和導熱填料B各自獨立地選自氧化鋁、氮化硼、氧化鎂、氧化鋅或碳化硅中的任意一種或至少兩種的組合；

所述導熱填料A和導熱填料B各自獨立地包括第一導熱填料、第二導熱填料和第三導熱填料的組合；

所述第一導熱填料的D90粒徑為30~50?μm；

所述導熱填料A和導熱填料B中第一導熱填料的質量百分含量各自獨立地為50~80%；

所述第二導熱填料的D90粒徑為5~20?μm；

所述導熱填料A和導熱填料B中第二導熱填料的質量百分含量各自獨立地為5~30%；

所述第三導熱填料的D90粒徑為0.1~2?μm；

所述導熱填料A和導熱填料B中第三導熱填料的質量百分含量各自獨立地為1~20%。

2.根據權利要求1所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述單乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的黏度為100~5000?cps。

3.根據權利要求2所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述單乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的黏度為100~1000?cps。

4.根據權利要求1所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述甲基氫聚二甲基硅氧烷的黏度為50~1000?cps。

5.根據權利要求4所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述甲基氫聚二甲基硅氧烷的黏度為50~150?cps。

6.根據權利要求1所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述烷氧基封端乙烯基聚二甲基硅氧烷的黏度為?100~1000?cps。

7.根據權利要求1所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述催化劑為鉑催化劑。

8.根據權利要求7所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述鉑催化劑選自二乙烯四甲基二硅氧烷鉑絡合物或/和氯鉑酸-辛醇絡合物。

9.根據權利要求1所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述A組分中還包括0.1~2份第一粉體處理劑。

10.根據權利要求9所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述第一粉體處理劑選自十六烷基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷或乙基三乙氧基硅烷中的任意一種或至少兩種的組合。

11.根據權利要求10所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述第一粉體處理劑為十六烷基三甲氧基硅烷和/或正癸基三甲氧基硅烷。

12.根據權利要求1所述的雙組份導熱凝膠，其特征在于，所述A組分中還包括0.1~2份增粘劑。