[發明專利]一種用于加熱衣物的柔性導電膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202111133560.0
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113736413A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 郝長祥;王怡文;嚴磊;田顏清
• 申請（專利權）人: 深圳市南科康達科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/00;A41D13/005;A41D13/008;A41D31/06;A41D31/26;A41D31/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發明提供一種用于加熱衣物的柔性導電膠及其制備方法和應用，所述柔性導電膠包括特定份數的熱塑性樹脂、導電填料、導電助劑和稀釋劑的組合；所述柔性導電膠采用熱塑性樹脂和導電填料的組合，使得所述柔性導電膠在經過折疊、彎折以及拉伸后電阻值基本不發生變化；且添加特定份數的導電促進劑搭配導電填料，大大降低了導電填料的含量，進一步提升了所述柔性導電膠的柔韌性；采用所述柔性導電膠制備得到的發熱衣服只需簡單的涂抹即可實現導電，具有更高的穩定性，可以保證衣物在穿戴使用過程中彎折拉伸等操作不影響其導電性能和發熱性能。

技術領域

本發明屬于導電膠技術領域，具體涉及一種用于加熱衣物的柔性導電膠及其制備方法和應用。

背景技術

導電膠作為電子元件傳導導電的介質時其他材料不可比擬的，廣泛用于石英晶體諧振器、半導體晶片、LED發光二極管、PTC陶瓷發熱元件、濾波器、壓電陶瓷、電路修補等領域；導電膠作為錫膏的換代產品有著廣闊的前景，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率，而且導電膠工藝簡單，易于操作，不含鉛類及其他有毒金屬，所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。

CN105838311A公開了一種聚氨酯-環氧樹脂雜化導電膠及其制備方法及導電膠膜，所述聚氨酯-環氧樹脂雜化導電膠包括如下組分：異氰酸酯-環氧樹脂雜化物，所述異氰酸酯-環氧樹脂雜化物由軟化點為50～120℃的固體環氧樹脂與二異氰酸酯、多元醇、異氰酸酯封閉劑反應制得；潛伏型環氧固化劑；及金屬和/或非金屬導電微粉；其中，多元醇為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、脂肪族二元醇中的至少一種。該發明的聚氨酯-環氧樹脂雜化導電膠膜柔韌性好、粘結強度高、電阻率低、耐熱沖擊性好。CN108300345A公開了一種環氧樹脂導電膠膜，包括基膜和復合在所述基膜上的環氧樹脂導電膠層；所述環氧樹脂導電膠層由包括以下質量分數組分的混合物制成：鍍銀銅粉：30～50％；離子捕捉劑：2～4％；環氧樹脂：20～30％；帶活性基團的丁腈橡膠：25～35％；固化劑：1～3％。該發明通過對金屬離子的捕捉而非添加活性稀釋劑的方法降低反應活性，同時利用金屬離子催化活性基團丁腈橡膠與環氧樹脂反應，使其成為形成嵌段結構，最終得到更高的剝離強度、更高的耐熱性的導電膠膜。CN101412851A公開了一種有機硅導電膠，組成包括樹脂組成物、有機溶濟和銀粉，其中的樹脂組成物包括：40～65wt％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、8～10wt％三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷-共-甲基氫硅氧烷)、10～30wt％帶有氫-硅鍵和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油、0.1～2wt％阻聚劑和0.01～0.2wt％的鉑絡合物催化劑；樹脂組成物與銀粉的重量比為10～40/90～60；有機溶劑用量為樹脂組成物重量的5～10％。有機硅導電膠的制備過程為：樹脂組成物攪拌20～30min后，加入銀粉攪拌10～20min，接著移至三輥機上連續滾混三次制得有機硅導電膠。該導電膠在5℃下貯存期為半年。分別于160℃、180℃和240℃熱固化1～2小時。結果，產品性能為：小片推力1.5～3kgf，體積電阻率≤6×10^-4Ω·cm，鉛筆硬度6B。

一方面，目前的導電膠主要是粘接之后是偏硬的材料，而且即便較軟也不能拉伸或彎曲，因為導電原理是導電粒子間的相互接觸形成導電通路，使導電膠具有導電性，膠層中粒子間的穩定接觸是由于導電膠固化或干燥造成的，導電膠在固化或干燥前，導電粒子在膠粘劑中是分離存在的，相互間沒有連續接觸，因而處于絕緣狀態；導電膠固化或干燥后，由于溶劑的揮發和膠粘劑的固化而引起膠粘劑體積的收縮，使導電粒子相互間呈穩定的連續狀態，因而表現導電性。另一方面，由于目前的導電膠多被用于電子器件連接，較少被用于在可穿戴衣物中利用其良好的導電性進行加熱或保溫。

因此，開發一種可應用于加熱衣物且具有良好柔韌性和導電性的柔性導電膠，是本領域目前急需解決的技術問題。

發明內容