[發(fā)明專利]一種晶體振蕩器及電子器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111131504.3
• 申請(qǐng)日: 2021-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN113904651A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武文娟;張健;何遠(yuǎn);曹曉棠;王坤;于洋;卿春;劉勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京晨晶電子有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/09
• 分類號(hào): H03H9/09
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張建利

1.一種晶體振蕩器，其特征在于，包括：

外殼體，內(nèi)部形成有空腔；

電子組件，設(shè)置于所述空腔內(nèi)，所述電子組件與所述外殼體之間形成有第一間隙；

柔性減振墊(4)，設(shè)置于所述第一間隙，所述柔性減振墊(4)分別與所述電子組件以及所述外殼體連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于，還包括引線(8)，所述外殼體設(shè)置有通孔，所述引線(8)的一端與所述電子組件電連接，所述引線(8)的另一端通過所述通孔延伸至所述外殼體的外部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述通孔的內(nèi)壁與所述引線(8)通過膠粘連接，或者，所述通孔的內(nèi)壁與所述引線(8)之間設(shè)置有柔性墊片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述引線(8)的一端與所述電子組件的頂部連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述第一間隙形成于所述電子組件與所述外殼體的側(cè)壁之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述柔性減振墊(4)的材質(zhì)為硅橡膠或者橡膠，所述硅橡膠的泊松比為0.4-0.5，所述硅橡膠的厚度為2mm-8mm，所述硅橡膠的密度為1.1g/cm³-1.3g/cm³。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述外殼體包括外殼本體(1)和蓋體(2)，所述空腔形成于所述外殼本體(1)內(nèi)部，所述外殼本體(1)的頂部設(shè)置有與所述空腔連通的開口，所述蓋體(2)蓋合于所述開口，并與所述外殼本體(1)可拆卸連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述蓋體(2)的底部與所述電子組件的頂部之間形成有第二間隙，所述第二間隙設(shè)置有所述柔性減振墊(4)，所述柔性減振墊(4)分別與所述蓋體(2)和所述電子組件連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述電子組件包括內(nèi)殼體(5)和設(shè)置于所述內(nèi)殼體(5)內(nèi)部的電子元件(6)，所述電子元件(6)與所述內(nèi)殼體(5)連接。

10.一種電子器件，包括電路板，其特征在于，還包括權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的晶體振蕩器，所述晶體振蕩器設(shè)置于所述電路板。