[發明專利]層疊式霧化片及霧化設備

在審

• 申請號: 202111130916.5
• 申請日: 2021-09-26
• 公開（公告）號: CN113714022A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 葉衛忠;凌志遠;黃寶坤;羅遠匯;黃俊杰
• 申請（專利權）人: 佛山市科日壓電器件有限公司
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.層疊式霧化片，包括上下疊置并連接在一起的起振環、振動環，所述起振環具有第一通孔，所述振動環具有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔上下對應；其特征在于，在所述振動環上設置有凹坑，所述第二通孔位于所述凹坑的坑底壁上；還包括布置在所述凹坑上的微孔霧化片, 所述微孔霧化片比所述振動環輕薄，所述微孔霧化片上布置有多個微孔，所述微孔位于所述第二通孔的軸向投影范圍內，不僅在軸向方向上，所述微孔霧化片的外緣底壁與所述凹坑的坑底壁固定連接，而且在徑向方向上，所述微孔霧化片的外緣側壁與所述凹坑的坑側壁之間緊配合。

2.根據權利要求1所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述凹坑軸向下陷到所述振動環的壁體內。

3.根據權利要求1所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述微孔霧化片呈帽狀包括中央凸起部和環繞在所述中央凸起部周邊的帽沿部，所述微孔布置在所述中央凸起部上，所述微孔霧化片通過所述帽沿部連接在所述振動環上。

4.根據權利要求1所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述微孔霧化片的外緣底壁膠接或焊接于所述凹坑的坑底壁上。

5.根據權利要求1所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述微孔霧化片的外緣側壁接觸頂壓所述凹坑的坑側壁。

6.根據權利要求1所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述微孔霧化片的外徑小于所述凹坑的內徑，所述微孔霧化片的外緣側壁與所述凹坑的坑側壁之間的間隙內設有填充層。

7.根據權利要求6所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述填充層為粘膠層。

8.根據權利要求1所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述凹坑布置于所述振動環上的朝向所述起振環的內側壁上，從而所述微孔霧化片的外緣被夾持于所述振動環與起振環之間。

9.根據權利要求1～8任一項所述的層疊式霧化片，其特征在于，所述起振環包括有壓電陶瓷層以及分設于所述壓電陶瓷層正、反面上的正電極層和負電極層。

10.霧化設備，其特征在于，包括有權利要求1～8任一項所述的層疊式霧化片，所述層疊式霧化片用于霧化所述霧化設備上的霧化用液體。

11.根據權利要求10所述的霧化設備，其特征在于，還包括有控制電路，所述起振環包括有壓電陶瓷層以及分設于所述壓電陶瓷層正、反面上的正電極層和負電極層，所述正電極層和負電極層分別信號連接所述控制電路。