[發明專利]一種PCD立銑刀及其加工方法

在審

• 申請號: 202111130907.6
• 申請日: 2021-09-26
• 公開（公告）號: CN113770670A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 陳沖;占方偉;馬志飛;蔡翔;都胡飛
• 申請（專利權）人: 瑞聲精密制造科技（常州）有限公司;瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B23P15/34
• 分類號: B23P15/34;B23C5/18
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發

1.一種PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，包括：

步驟S1、將PCD胚料焊接在硬質合金棒料的一端上，得到刀具胚料；

步驟S2、通過電火花切割的方式對所述刀具胚料的端面以及外圓進行加工，得到刀具半成品；

步驟S3、按照所需刀具形狀對所述刀具半成品上的所述PCD胚料進行激光加工，得到成品的PCD立銑刀。

2.如權利要求1所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，在步驟S1中，將PCD復合片通過電火花切割的方式切割形成所述PCD胚料。

3.如權利要求2所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，所述PCD胚料是直徑大于所述刀具形狀直徑1～2mm的圓柱體結構。

4.如權利要求1所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，在步驟S2中，將所述刀具胚料安裝在旋轉軸上，利用0.1mm的鍍鋅絲進行電火花切割加工，設置旋轉軸的轉速為80～120rpm，切割速度為1～3mm/min。

5.如權利要求4所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，所述電火花切割包括粗加工、半精加工以及精加工，且所述粗加工的加工電壓為50～60V，所述半精加工電壓30～40V，所述精加工電壓20～30V。

6.如權利要求1所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，在步驟S3中，對所述PCD胚料進行激光加工包括激光減薄、前刀面加工以及后刀面加工。

7.如權利要求6所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，在所述激光減薄過程中，激光加工參數的設定為：激光功率80～100W，掃描速度1～2mm/s，掃描深度為0.01～0.02mm，激光點間距為0.02mm。

8.如權利要求6所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，在所述前刀面加工、后刀面加工的過程中均包括激光粗加工和激光精加工，所述激光粗加工所采用的激光功率大于所述激光精加工所采用的激光功率，所述激光粗加工的加工余量大于所述激光精加工的加工余量。

9.如權利要求8所述的PCD立銑刀的加工方法，其特征在于，所述激光粗加工的激光功率為60～80W，激光精加工的功率為30～40W，每層掃描深度為0.01mm。

10.一種PCD立銑刀，其特征在于，采用如權利要求1-9任一項所述的加工方法制備。