[發明專利]低溫共燒陶瓷功分器及其制備方法在審
| 申請號: | 202111130282.3 | 申請日: | 2021-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN113725580A | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發明(設計)人: | 胡志明;肖倩;劉季超;王志華;林亞梅;楊占民;唐聃 | 申請(專利權)人: | 深圳振華富電子有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/16 | 分類號: | H01P5/16;H01P11/00;H01C17/065;H01C17/242 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫 陶瓷 功分器 及其 制備 方法 | ||
1.一種低溫共燒陶瓷功分器,其特征在于,包括:
陶瓷基體;
設置于所述陶瓷基體的表面的信號輸入端電極、第一信號輸出端電極、第二信號輸出端電極、第三信號輸出端電極和第四信號輸出端電極;
功率分配電路,內埋于所述陶瓷基體的內部,所述功率分配電路用于將所述信號輸入端電極輸入的信號能量分配至所述第一信號輸出端電極、所述第二信號輸出端電極、所述第三信號輸出端電極和所述第四信號輸出端電極;
第一隔離電阻,連接于所述第二信號輸出端電極和所述第三信號輸出端電極之間;
第二隔離電阻,連接于所述第一信號輸出端電極和所述第二信號輸出端電極之間;以及
第三隔離電阻,連接于所述第三信號輸出端電極和所述第四信號輸出端電極之間;
其中,所述第一隔離電阻、所述第二隔離電阻、所述第三隔離電阻均通過厚膜工藝印刷于所述陶瓷基體的表面。
2.根據權利要求1所述的低溫共燒陶瓷功分器,其特征在于,所述功率分配電路包括第一電感、第二電感、第三電感、第四電感、第五電感以及第六電感;
所述第一電感的輸入端和所述第二電感的輸入端共接于所述信號輸入端電極,所述第三電感的輸入端和所述第四電感的輸入端共接于所述第一電感的輸出端,所述第五電感的輸入端和所述第六電感的輸入端共接于所述第二電感的輸出端,所述第三電感的輸出端連接于所述第一信號輸出端電極,所述第四電感的輸出端連接于所述第二信號輸出端電極,所述第五電感的輸出端連接于所述第三信號輸出端電極,所述第六電感的輸出端連接于所述第四信號輸出端電極;
其中,所述第一電感、所述第二電感、所述第三電感、所述第四電感、所述第五電感以及所述第六電感均為平面螺旋電感,且所述第一電感、所述第二電感、所述第三電感、所述第四電感、所述第五電感以及所述第六電感設于同一平面。
3.根據權利要求1所述的低溫共燒陶瓷功分器,其特征在于,所述功率分配電路還包括第七電容和第八電容;
所述第七電容連接于所述第一信號輸出端電極和所述第二信號輸出端電極之間,所述第八電容連接于所述第三信號輸出端電極和所述第四信號輸出端電極之間;
其中,所述第七電容和所述第八電容均為平板電容。
4.根據權利要求2所述的低溫共燒陶瓷功分器,其特征在于,所述低溫共燒陶瓷功分器還包括接地電極、第一電容電極以及第二電容電極,所述接地電極為網格化平面結構;
所述第一電容電極與所述第一電感的輸入端連接,且與所述接地電極間隔形成第一電容,所述第二電容電極與所述第二電感的輸入端連接,且與所述接地電極間隔形成第二電容;
所述第三電感、所述第四電感、所述第五電感、所述第六電感分別與所述接地電極在高頻時產生第三電容、第四電容、第五電容以及第六電容。
5.根據權利要求2所述的低溫共燒陶瓷功分器,其特征在于,所述低溫共燒陶瓷功分器還包括設置于所述陶瓷基體印刷有所述隔離電阻的一面的第一表面電極、第二表面電極、第三表面電極、第四表面電極、第五表面電極、第六表面電極、第七表面電極、第八表面電極和第九表面電極;
所述第一隔離電阻將所述第四表面電極、所述第一表面電極和所述第五表面電極依次串接,所述第一電感通過第一電連接孔柱連接于所述第四表面電極,所述第二電感通過第五電連接孔柱連接于所述第五表面電極,所述第四表面電極通過第二電連接孔柱連接于所述第三電感和所述第四電感,所述第五表面電極通過第六電連接孔柱連接于第五電感第六電感;
所述第二隔離電阻將所述第六表面電極、所述第二表面電極和所述第七表面電極依次串接,所述第三電感通過第三電連接孔柱連接于第六表面電極,所述第四電感通過第四電連接孔柱連接于第七表面電極;
所述第三隔離電阻將所述第八表面電極、所述第三表面電極和所述第九表面電極依次串接,所述第五電感通過第七電連接孔柱連接于第八表面電極,所述第六電感通過第八電連接孔柱連接于第九表面電極。
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