[發明專利]一種裝配式鋼框架內嵌豎向暗縫墻板結構及施工方法在審
| 申請號: | 202111129446.0 | 申請日: | 2021-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN113914510A | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發明(設計)人: | 王軍強;徐士云;杜彬;黃勇 | 申請(專利權)人: | 江蘇建筑職業技術學院 |
| 主分類號: | E04B2/60 | 分類號: | E04B2/60;E04B1/24;E04B1/58;E04B2/56;E04C2/06;E04C2/30 |
| 代理公司: | 徐州市三聯專利事務所 32220 | 代理人: | 田鵬山 |
| 地址: | 221116 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝配式 框架 豎向 暗縫墻 板結 施工 方法 | ||
本發明公開一種裝配式鋼框架內嵌豎向暗縫墻板結構及施工方法。包括結構承載構件,所述結構承載構件具有平面網格,平面網格內嵌有內嵌填充墻板,內嵌填充墻板上下邊通過界面加強帶與結構承載構件的平面網格內壁連接。內嵌填充墻板為預制混凝土墻板,內嵌墻板包括實體墻板,實體墻板中部連接有縫間墻體,縫間墻體上具有豎向暗縫。本發明提高了預制裝配率和施工效率,形成的裝配式鋼框架內嵌豎向暗縫墻板結構,降低了界面連接材料、結構構造、施工碰撞等兼容性問題,簡化了施工工序,降低了作業強度和作業工量,提高了界面粘結和結合力,減少了裂縫、焊接等施工質量通病問題,有利于鋼結構工業化、數字化、裝配化等的技術集成和發展。
技術領域
本發明涉及裝配式建筑技術領域,更具體的說是一種裝配式裝配式鋼框架內嵌豎向暗縫墻板結構及施工方法。
背景技術
鋼結構作為建筑的一個重要組成部分,符合建筑工業化和快速建造的目標成果,大力發展鋼結構建筑,推廣裝配式鋼結構建筑體系發展,是我國建筑產業轉型升級的重要一環。鋼框架結構作為建造的主要體系,由于材料特性和截面特征等約束,鋼框架結構抗側力較弱,如何在經濟有效的約束下提高鋼框架的側向剛度和抗震性能,是制約高層鋼結構應用的技術難題。鋼框架結構作為裝配式建筑的一種主要呈現方式,其與維護構件,特別是結構體與墻體的連接兼容性、質量通病問題,一直也是困擾裝配式建筑大力發展的瓶頸約束難題。采用混凝土剪力墻結構,可以有效提高結構的抗側剛度,但傳統濕作業施工,在鋼筋綁扎、安裝,模板制作安裝、拆除,混凝土澆筑養護等方面,存在施工粗放、勞動強度大、作業周期長、環境污染嚴重等缺陷,與裝配化發展路徑不一致。
如果在裝配式鋼框架內填充墻體,特別是內嵌預制內填充墻體,通過連接構造使墻板承受水平力,需要解決鋼與混凝土構件的快速連接技術,預制混凝土與周邊梁柱的界面連接技術,鋼結構與界面構件材料不同的開裂問題,防火問題等,而現行發布的《裝配式混凝土結構技術規程》JGJ1-2014、《裝配式混凝土建筑技術標準》GB/T51231-2016、《裝配式混凝土連接節點構造》15G310-12,《裝配式鋼結構建筑技術規范》(JGJ469-2019 )等,還沒有相關的節點構造做法和施工技術,沒有可以參照的規范和技術標準可循。
大力發展裝配式鋼結構建筑,迫切需要開發與裝配式鋼框架結構相匹配,符合結構、施工、節能等要素,特別是解決與建筑工業化發展相一致的內嵌填充墻體結構構造、工藝、工法等方面的技術難題,促進裝配式鋼框架結構的健康有序發展。
發明內容
為了解決裝配式鋼框架結構內填充墻體,部件與結構節點、墻體維護系統施工的難題和不足,促進裝配式鋼框架結構工業化、模塊化、集成化、信息化的發展,本發明提供一種裝配式鋼框架內嵌豎向暗縫墻板結構及施工方法。
本發明通過以下技術方案實現:一種裝配式鋼框架內嵌豎向暗縫墻板結構,包括結構承載構件,所述結構承載構件具有平面網格,平面網格內嵌有內嵌填充墻板,內嵌填充墻板上下邊通過界面加強帶與結構承載構件的平面網格內壁連接。
其進一步是:所述結構承載構件包括水平的上部型鋼梁和下部型鋼梁,以及豎向的一側型鋼柱和對側型鋼柱,上部型鋼梁和下部型鋼梁與一側型鋼柱和對側型鋼柱相交處采用螺栓連接。
所述上部型鋼梁和下部型鋼梁為H型鋼或不等寬翼緣的H型鋼;所述一側型鋼柱和對側型鋼柱是格構柱或H型鋼柱或鋼管混凝土柱。
所述內嵌填充墻板為預制混凝土墻板,內嵌墻板包括實體墻板,實體墻板中部連接有縫間墻體,縫間墻體上具有豎向暗縫。
所述內嵌填充墻板厚度不低于120mm,且不小于內嵌填充墻板高度的1/25,內嵌填充墻板的混凝土強度等級不低于C30,內嵌填充墻板高寬比≤2.0;所述豎向暗縫的寬度不小于10mm,豎向暗縫的高度為內嵌填充墻板高度的0.4-0.5倍,相鄰豎向暗縫的間距為內嵌填充墻板高度的0.2-0.25倍;豎向暗縫厚度比內嵌填充墻板厚度小50-60mm,豎向暗縫每側預留尺寸不少于一個保護層厚度。
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