[發明專利]陣列基板、顯示面板和顯示裝置

在審

• 申請號: 202111126101.X
• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN113867054A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 弓永靠;鄭浩旋
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1339
• 分類號: G02F1/1339;G02F1/1362
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 劉瑞花

本申請公開一種陣列基板、顯示面板和顯示裝置。其中，陣列基板包括顯示區和非顯示區，所述非顯示區環繞設置于所述顯示區的外側，所述非顯示區設有框膠涂布區，所述框膠涂布區具有框膠涂布段，所述陣列基板還包括金屬墊，所述金屬墊設于所述框膠涂布段內，并用以與導電金屬球電連接，所述金屬墊的形狀與所述框膠涂布段的形狀適配，且延伸方向與所述框膠涂布段的延伸方向相同。本申請技術方案的陣列基板可以保證良好的導電性能，降低電路失效的風險。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種陣列基板、應用該陣列基板的顯示面板和應用該顯示面板的顯示裝置。

背景技術

通常在顯示面板的制作過程中，需要在陣列基板與彩膜基板之間設置導電金屬球，以實現陣列基板與彩膜基板的電路連通。相關技術中，在設置導電金屬球時，有的是將導電金屬球摻雜進入框膠材料里面，通過帶導電性能的整層框膠分別導通陣列基板和彩膜基板。在這種方式中，導電金屬球摻雜于框膠內時，導電金屬球一般是通過AU PAD(金屬墊)與陣列基板進行電性導通，然而，由于框膠下面通常會有PI液(即配向液)，這樣配向液的存在就容易影響金屬墊與陣列基板之間的導電性能，導致出現電路失效的風險。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種陣列基板，通過在框膠涂布段的區域中設置金屬墊與導電金屬球電連接，并將金屬墊的形狀與框膠涂布段的形狀適配設計、延伸方向與框膠涂布段的延伸方向相同設計，這樣使得金屬墊可以占據框膠涂布段更大的面積，金屬墊的導電面積相對更大，即便存在配向液時，也可以保證良好的導電性能，降低電路失效的風險。

為實現上述目的，本發明提出的陣列基板，包括顯示區和非顯示區，所述非顯示區環繞設置于所述顯示區的外側，所述非顯示區設有框膠涂布區，所述框膠涂布區具有框膠涂布段，所述陣列基板還包括金屬墊，所述金屬墊設于所述框膠涂布段內，并用以與導電金屬球電連接，所述金屬墊的形狀與所述框膠涂布段的形狀適配，且延伸方向與所述框膠涂布段的延伸方向相同。

本申請的一實施例中，所述框膠涂布區具有四段框膠涂布段，定義四段所述框膠涂布段分別為第一涂布段、第二涂布段、第三涂布段和第四涂布段，所述第一涂布段、所述第二涂布段、所述第三涂布段和所述第四涂布段首尾依次相連，所述第一涂布段與所述第三涂布段相對設置，所述第二涂布段與所述第四涂布段相對設置。

本申請的一實施例中，所述金屬墊設于所述第二涂布段內和所述第四涂布段內。

本申請的一實施例中，所述金屬墊設于所述第二涂布段內、所述第三涂布段和所述第四涂布段內。

本申請的一實施例中，所述金屬墊包括第一側邊和第二側邊，所述第一側邊面向所述顯示區，所述第二側邊背對所述顯示區，所述金屬墊還開設有供配向液流通的擴散孔，所述擴散孔貫穿所述第一側邊和所述第二側邊。

本申請的一實施例中，定義所述擴散孔的孔徑為D，滿足關系：80um≤D≤100um。

本申請的一實施例中，所述金屬墊包括依次層疊設置的金屬層、鈍化層和導電層，所述導電層用以與所述導電金屬球電連接，所述導電層凹設有連接孔，所述連接孔貫穿至所述金屬層，并可使所述金屬層與所述導電層電路導通。

本申請的一實施例中，所述連接孔的數量為多個，多個所述連接孔排列形成有多組，多組所述連接孔沿所述金屬墊的延伸方向間隔設置，且每一組連接孔包括兩排連接孔，每一排連接孔由所述第一側邊至所述第二側邊并排形成，相鄰的兩組連接孔之間均設置有所述擴散孔。

本發明還提出一種顯示面板，包括彩膜基板和上述任意一項所述的陣列基板，所述彩膜基板與所述陣列基板相對設置。

本發明還提出一種顯示裝置，包括背光模組和如上述所述的顯示面板，所述顯示面板與所述背光模組相對設置。