[發明專利]一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構

有效

• 申請號: 202111125999.9
• 申請日: 2021-09-26
• 公開（公告）號: CN113561048B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 高定桃
• 申請（專利權）人: 常州市名流干燥設備有限公司
• 主分類號: B24B31/12
• 分類號: B24B31/12;B24B31/14;B24B57/00;B24B57/02;B24B41/02;B24B55/00;B01F13/10;B01F7/18
• 代理公司: 常州市韜略專利代理事務所(普通合伙) 32565
• 代理人: 何聰

1.一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，包括，

儲液部，所述儲液部適于提供打磨膏，所述儲液部包括儲存腔，所述儲存腔內設有攪拌葉、滑動設置在所述攪拌葉上的壓盤、固定在所述攪拌葉上的破碎部以及驅動所述攪拌葉、壓盤運動的驅動部，所述驅動部驅動所述攪拌葉轉動，以使所述儲存腔內的打磨膏混合均勻；

輸送部，所述輸送部適于輸送打磨膏，所述輸送部包括與所述輸送部連通的管道、設置在所述管道上的閥門和設置在所述管道上的氣泵；

穩定部，所述穩定部適于展開以提高輸送機構在輸送過程中的穩定性；其中，

當所述驅動部驅動所述壓盤滑動脫離所述攪拌葉時，所述儲存腔和管道連通；當所述驅動部驅動所述壓盤在所述攪拌葉上滑動時，所述儲存腔和管道斷開；

當所述驅動部驅動所述壓盤在所述攪拌葉上滑動，且貼緊所述破碎部時，所述攪拌葉、破碎部、壓盤和所述儲存腔內壁形成破碎腔體，所述驅動部驅動所述攪拌葉、壓盤和破碎部轉動，以對所述破碎腔體內的打磨顆粒進行研磨。

2.如權利要求1所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道與所述第二管道連通，其中，

所述第一管道與第二管道垂直設置，所述第一管道與所述輸送部連通。

3.如權利要求2所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述第二管道內設有所述閥門，其中，

所述閥門和氣泵均位于所述第二管道遠離第二管道出口的一端，且所述氣泵位于所述閥門遠離所述出口的一側。

4.如權利要求1所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述穩定部包括固定在所述管道上的鉸接座、轉動設置在所述管道兩側的保護翼板和與所述鉸接座、保護翼板連接的傳動桿，其中，

所述保護翼板上固定有滑動座，所述傳動桿滑動設置在所述滑動座上。

5.如權利要求4所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述滑動座兩側開設有滑槽，所述傳動桿滑動設置在所述滑動座的一端鉸接有翅片，其中，

所述翅片滑動設置在所述滑槽內。

6.如權利要求4所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述管道兩側延伸有安裝座，所述保護翼板上延伸有固定座，其中，

所述固定座轉動設置在所述安裝座上。

7.如權利要求1所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述管道兩側固定有氣筒，其中，

所述氣筒與所述氣泵連通。

8.如權利要求1所述的一種半導體晶圓干燥系統用打磨膏輸送機構，其特征在于，

所述管道兩側設有轉動座，其中，

所述轉動座上轉動有提拉桿。