[發明專利]一種PCB板生產用自動噴錫裝置

有效

• 申請號: 202111124634.4
• 申請日: 2021-09-25
• 公開（公告）號: CN113766766B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 胡佳杰
• 申請（專利權）人: 湖南程鑫光電有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B65G47/82;B65G47/74;B65G47/52
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 唐芳

本發明涉及一種PCB板生產用自動噴錫裝置，所述PCB板生產用自動噴錫裝置包括底座、固定安裝在所述底座側端上的安裝板以及固定設置在所述底座上的噴錫箱，當需要對PCB板進行上錫操作時，通過調節機構調整夾板之間的距離，使其與需加工的PCB板相匹配，再通過夾持組件將PCB板限制在夾板上，雙向驅動機構正向工作，驅動夾板帶動PCB板向噴錫箱移動，在其運動至噴錫箱中時，噴錫頭對PCB板表面噴錫，且在此過程中，雙向驅動機構始終驅動PCB板移動，PCB板將擋板擠壓，直至PCB板完全通過擋板，雙向驅動機構反向工作，當PCB板與擋板的平面端接觸時，擋板將PCB板阻擋，雙向驅動機構帶動夾板繼續移動，使擋板與夾板脫離，并掉落至傳送帶上。

技術領域

本發明涉及電路板生產加工相關技術領域，具體是一種PCB板生產用自動噴錫裝置。

背景技術

印刷電路板從生產制作工藝上可以分為噴錫板、化金板、化銀板、OSP板等。其中的噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層高精密度的PCB板，在各類電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品中都會用到。

噴錫是PCB板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。

現有的PCB板噴錫裝置通常由人工對PCB板進行上料下料，在上料下料過程中對PCB板的固定操作繁瑣，導致生產效率低而產品報廢率高，達不到理想的效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB板生產用自動噴錫裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種PCB板生產用自動噴錫裝置，所述PCB板生產用自動噴錫裝置包括底座、固定安裝在所述底座側端上的安裝板以及固定設置在所述底座上的噴錫箱，所述PCB板生產用自動噴錫裝置還包括：

夾板，所述夾板通過調節機構對稱設置在所述底座上方，其側端設置有夾持組件，用于將PCB板限制在所述噴錫箱的開口之間，所述調節機構用于調整所述兩夾板之間的距離，以使所述夾板適配于多種PCB板；

雙向驅動機構，所述雙向驅動組件設置在所述底座上，用于驅動所述夾板帶動PCB板往復橫移，以使PCB板運動至噴錫箱進行上錫操作，且所述噴錫箱側端上通過支板設置有擋板，所述擋板活動設置在所述支板側端設置的通槽中，用于將上完錫的PCB板從夾板之間取出，并使其掉落至設置在所述支板下方的傳送帶上，以實現PCB板的自動下料。

作為本發明進一步的方案：所述夾持組件包括固定安裝在所述夾板底部的三角塊、設置在所述夾板側端開設的通槽中的彈簧以及活動設置在所述通槽中的弧形塊，所述彈簧連接所述夾板與所述弧形塊。

作為本發明再進一步的方案：所述調節機構包括固定安裝在所述底座側端的第二電機、設置在所述第二電機輸出端上的螺紋組件以及連接所述螺紋組件與所述夾板的導向組件；

所述螺紋組件包括固定設置在所述第二電機輸出端上的雙向絲桿以及對稱套設在所述雙向絲桿外周上的調節套筒，兩個所述調節套筒分別與所述雙向絲桿上設置的螺紋適配。

作為本發明再進一步的方案：所述導向組件包括設置在所述底座上的活動板、連接所述活動板與所述調節套筒的導向桿以及套設在所述導向桿外周上的活動套筒，所述活動套筒與所述夾板連接；

所述夾板下端通過凸塊活動設置有一個連接桿，用于將兩個所述夾板串聯，以使其同步運動。