[發明專利]精確簡便識別鋼化玻璃已均質的組合式貼片裝置和方法

有效

• 申請號: 202111124620.2
• 申請日: 2021-09-25
• 公開（公告）號: CN113861870B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 劉小根;包亦望;萬德田
• 申請（專利權）人: 中國國檢測試控股集團股份有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;G01N33/38
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所 11469
• 代理人: 劉守憲;李善學

本發明公開了一種精確簡便識別鋼化玻璃已均質的組合式貼片裝置和方法，屬于玻璃質量安全評價領域。其在基片表面設置多層均質溫度下限界定材料層和均質溫度上限界定材料層，并通過粘接固化材料完全覆蓋；均質溫度下限界定材料層的熔點高于260°C且低于均質最低溫度，均質溫度上限界定材料層的熔點高于均質最高溫度，粘接固化材料的軟化溫度低于均質保溫溫度，熔點高于均質最高溫度和均質溫度上限界定材料的熔點；組合式貼片裝置設置有粘接固化材料的一面放置在鋼化玻璃上并通過夾具夾持。本發明能夠記錄鋼化玻璃均質過程中的溫度作用歷史過程，精確識別出鋼化玻璃是否在規定的溫度均質過程曲線下進行均質，且無需打孔，制作簡單，價格廉潔。

技術領域

本發明涉及玻璃質量安全評價領域，特別是指一種精確簡便識別鋼化玻璃已均質的組合式貼片裝置和方法。

背景技術

鋼化玻璃在我國建筑、汽車等各領域已得到了大量應用，我國是鋼化玻璃生產和應用最多的國家。以目前的玻璃生產技術，鋼化玻璃自爆仍無法完全杜絕，出廠后其自爆率約為0.1％～1％之間。對于安裝于高層建筑上的鋼化玻璃，其自爆后產生的碎片高空墜落對地面人員及物品會產生嚴重的安全隱患，因此，降低鋼化玻璃自爆率是目前玻璃領域最為關注并迫切需要解決的問題之一。

按照現有技術，對鋼化玻璃進行均質處理是有效降低鋼化玻璃自爆率的一種方法，《建筑用安全玻璃第4部分：均質鋼化玻璃》(GB 15763.4-2009)規定均質過程包括升溫階段、保溫階段和降溫階段。升溫階段開始于所有玻璃所處的環境溫度，終止于最后一片玻璃表面溫度達到280℃的時刻。保溫階段開始于所有玻璃表面溫度達到280℃(均質最低溫度)的時刻，在整個保溫階段中，應確保玻璃表面的溫度保持在290℃±10℃(均質保溫溫度)的范圍內至少2小時，且整個均質階段玻璃表面溫度不應超過320℃(均質最高溫度)。保溫結束后，開始進入冷卻階段，至玻璃溫度降至70℃以下后出爐，結束均質過程。通過以上技術處理，較高自爆風險的鋼化玻璃會在均質爐中引爆，從而將其自爆率降至0.1％以下。

但是由于鋼化玻璃均質前后，玻璃的表觀及性態未發生明顯變化，致使流入市場的鋼化玻璃是否已均質難以識別，從而造成很多玻璃企業弄虛作假，將未均質的鋼化玻璃按均質鋼化玻璃應用于市場，鋼化玻璃仍存在較大自爆率，給用戶帶來較大損失及城市公共安全帶來了巨大隱患。

中國專利文獻CN111626384A公開了一種智能檢測鋼化玻璃是否均質的方法，通過在玻璃原片的角部或邊部打一微小的小孔，玻璃原片經過鋼化后；在小孔里置入預先輸入信息的芯片或可識別的二維碼，并用低熔點玻璃漿料充填芯片或二維碼與小孔之間的空隙，并完全覆蓋芯片或二維碼；將以上在小孔中置入好芯片或二維碼及低熔點玻璃漿料的鋼化玻璃放入均質爐均化，均質過程中低熔點玻璃熔化并冷卻固結；完成芯片或二維碼牢固植入鋼化玻璃內部。鋼化玻璃出爐后，可采用信號讀取設備讀取芯片或掃描二維碼內容，以達到檢測、識別鋼化玻璃是否均質，或追溯均質鋼化玻璃來源。

上述方法存在如下缺陷：一是操作程序較復雜，需在玻璃上打孔，并且打孔本身對玻璃表觀及強度均有不利影響因素；二是采用耐高溫芯片價格高，制備較難，體積較大，難以實現大規模應用；三是不能準確識別鋼化玻璃是否在規定的溫度上、下限值及保溫時間范圍內進行均質的溫度作用歷史過程。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種精確簡便識別鋼化玻璃已均質的組合式貼片裝置和方法，能夠記錄鋼化玻璃均質過程中的溫度作用歷史過程，精確識別出鋼化玻璃是否在規定的溫度均質過程曲線下進行均質，且無需打孔，制作簡單，價格低廉。

本發明提供技術方案如下：

一種精確簡便識別鋼化玻璃已均質的組合式貼片裝置，所述組合式貼片裝置包括基片，其中：