[發明專利]遮蔽裝置和半導體工藝設備

有效

• 申請號: 202111123228.6
• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN113897588B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 趙康寧
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/54;C23C14/34;H01L21/68
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;魏艷新

1.一種半導體工藝設備中的遮蔽裝置，用于遮蔽所述半導體工藝設備工藝腔室中用于承載晶圓的基座，其特征在于，所述遮蔽裝置包括：遮蔽盤和用于承載所述遮蔽盤的托盤，其中，

所述遮蔽盤包括：遮蔽盤本體和設置在所述遮蔽盤本體上的突出部，所述突出部位于所述遮蔽盤本體朝向所述托盤的一側，

所述托盤上設置有多個校正機構，多個所述校正機構沿所述突出部的周向分布，多個所述校正機構的用于在所述遮蔽盤落至所述托盤的過程中，在所述遮蔽盤重力的作用下夾持所述突出部，并推動所述突出部沿所述托盤的表面移動至目標位置；

所述校正機構包括：校正件和支撐件，所述校正件的第一端和所述支撐件的第一端連接，所述校正件和所述支撐件繞連接處的轉軸轉動，并且所述校正件和所述支撐件均為板狀彎折結構。

2.根據權利要求1所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述托盤上設置有多個第一安裝孔，多個所述校正機構一一對應地安裝于多個所述第一安裝孔中；

所述校正件的第一端和所述支撐件的第一端的連接處通過所述轉軸與所述第一安裝孔的側壁連接，所述支撐件的第二端用于抵接所述遮蔽盤，在所述遮蔽盤落至所述托盤的過程中，所述遮蔽盤下壓所述支撐件的第二端，所述支撐件繞所述轉軸轉動，帶動所述校正件繞所述轉軸轉動，使所述校正件的第二端朝向所述突出部的側面移動；

所述校正機構還包括彈性件，所述彈性件的第一端與所述校正件或所述支撐件連接，所述彈性件的第二端與所述第一安裝孔的側壁連接，所述彈性件用于在所述遮蔽盤遠離所述托盤的過程中，向所述校正件或所述支撐件施加作用力，使所述校正件和所述支撐件繞所述轉軸轉動，進而使所述支撐件的第二端上移，并使所述校正件的第二端遠離所述突出部的側面。

3.根據權利要求2所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述彈性件為扭轉彈簧，所述扭轉彈簧套設在所述轉軸上。

4.根據權利要求2所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述校正件的第二端設置有第一輥輪，所述支撐件的第二端設置有第二輥輪。

5.根據權利要求4所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述突出部的側面設置有弧形的內凹部，所述內凹部的半徑為所述第一輥輪半徑的1.5～2倍；和/或

所述突出部的厚度為所述第一輥輪半徑的2.5～4倍。

6.根據權利要求2所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述校正件和所述支撐件二者一體成型。

7.根據權利要求2所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述第一安裝孔的側壁頂部形成有限位部，所述遮蔽盤遠離所述托盤后，所述彈性件向所述校正件或所述支撐件施加作用力時，所述校正件抵靠在所述限位部上。

8.根據權利要求1至7中任意一項所述的遮蔽裝置，其特征在于，所述托盤上設置有第二安裝孔，所述第二安裝孔位于所述托盤與所述突出部對應的區域中，

所述遮蔽裝置還包括第一壓入式傳感器，所述第一壓入式傳感器設置在所述第二安裝孔中，所述第一壓入式傳感器的探頭在自然狀態下突出于所述托盤朝向所述遮蔽盤的表面，所述遮蔽盤落至所述托盤后，所述第一壓入式傳感器的探頭的至少一部分被所述遮蔽盤壓入所述第一壓入式傳感器。

9.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括：工藝腔室、旋轉驅動裝置和權利要求1至8中任意一項所述的遮蔽裝置，所述遮蔽裝置位于所述工藝腔室內，

所述工藝腔室包括：主腔室部以及與所述主腔室部連通的遮蔽腔室部，所述遮蔽腔室部位于所述主腔室部的一側，所述旋轉驅動裝置與所述遮蔽裝置的托盤連接，用于驅動所述托盤繞所述旋轉驅動裝置的驅動軸轉動，以使所述托盤所承載的遮蔽盤在所述主腔室部和所述遮蔽腔室部之間移動。