[發(fā)明專利]一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收方法及系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN113866602A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 陳彬;徐四九
• 申請（專利權）人: 嘉興威伏半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 侯蘭玉

本發(fā)明提供一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收方法，該方法具體包括以下步驟：S1.測試晶圓生成測試數(shù)據(jù)，通過MES系統(tǒng)收集測試數(shù)據(jù)并轉換為Map后上載到Map服務器；S2.移除測試機存儲的被測晶圓的本地Map備份；S3.通過MES系統(tǒng)以人機結合方式根據(jù)測試數(shù)據(jù)對被測晶圓進行判定，對需要回收復測的晶圓發(fā)出回收指令；S4.將需要回收復測的晶圓的Map從Map服務器下載到測試機；S5.根據(jù)Map對需要回收復測的晶圓進行回收。本發(fā)明通過測試機和探針臺組成的晶圓測試設備與MES系統(tǒng)聯(lián)動，實現(xiàn)MES系統(tǒng)對測試設備回收行為的有效管控，優(yōu)化了回收流程，提高晶圓回收復測的準確性，提高晶圓生產效率。

技術領域

本發(fā)明涉及一種集成電路測試回收方法及系統(tǒng)，特別涉及一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收方法及系統(tǒng)。

背景技術

在集成電路的設計制造以及封裝應用的全過程期間，集成電路測試是貫穿其中的重要組成部分。集成電路測試主要包括晶圓測試(CP)、成品測試(FT)和可靠性測試等，而CP測試是芯片設計制造的核心步驟。

CP測試由測試機(ATE)和探針臺(Prober)進行，CP測試完成的晶圓都會有一張相對應的Map，記錄該晶圓產品的尺寸、步距、自然屬性和結果屬性等。CP測試中，初測失效并不代表該晶圓的失效率為百分百，可能存在誤測現(xiàn)象，所以對晶圓進行回收(復測)是校驗是否存在誤測的必要步驟，回收是CP測試環(huán)節(jié)對于初測失效芯片進行挽回性測試，測試條件和功能條件與初測保持一致，其目的是驗證初測是否存在誤測、提高測試準確率。

目前都是依賴于探針臺的回收方式，該方式的回收過程中，晶圓的Map需要從本地和服務器進行調用，即優(yōu)先調用本地的Map，如果本地沒有再從服務器調用，調取速度慢，效率低，并且，測試環(huán)節(jié)可能更換測試機臺進行測試，本地Map不一定是最新的Map，直接調用存在一定的出錯率，進而拉低整個CP測試效率，無法管控好回收過程，提高晶圓生產成本。

因此，研究開發(fā)一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收解決方案，實現(xiàn)MES系統(tǒng)(制造執(zhí)行系統(tǒng))對于探針臺回收晶圓行為的有效管控，提升回收準確率，提高生產效率，對于本領域具有重要意義。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收方法，實現(xiàn)MES系統(tǒng)對于晶圓回收的有效管控，提高回收準確性和生產效率，解決背景技術中所述的問題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收系統(tǒng)。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種基于晶圓測試設備和MES系統(tǒng)的聯(lián)動回收方法，該方法具體包括以下步驟：

S1.通過測試機和探針臺測試晶圓生成測試數(shù)據(jù)，通過MES系統(tǒng)收集測試數(shù)據(jù)并轉換為Map后上載到Map服務器；

S2.移除測試機存儲的被測晶圓的本地Map備份；

S3.通過MES系統(tǒng)以人機結合方式根據(jù)測試數(shù)據(jù)對被測晶圓進行判定，對需要回收復測的晶圓發(fā)出回收指令；

S4.將需要回收復測的晶圓的Map從Map服務器下載到測試機；

S5.通過測試機和探針臺根據(jù)Map對需要回收復測的晶圓進行回收。

作為優(yōu)選，所述步驟S2中，測試機通過運行Map備份移除工具將被測晶圓的本地Map備份進行移除。

作為優(yōu)選，所述步驟S3中，MES系統(tǒng)以人機結合方式進行判定的具體步驟包括：

S3.1.MES系統(tǒng)將測試數(shù)據(jù)及Map關聯(lián)到產品工單，提交人工復核；