[發明專利]一種微創手術用擴孔工具的加工方法

在審

• 申請號: 202111121968.6
• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN113857780A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 宋國俊
• 申請（專利權）人: 宋國俊
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23D79/00;A61B17/16
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 段曉微

本發明請求保護一種微創手術用擴孔工具的加工方法，包括：獲得第一圓柱體用于加工擴孔工具的頭部；從第一圓柱體的第一端向其中部進行加工，以形成第一管腔；對第一圓柱體的第二端進行雕刻加工，在其端部形成位于外周的第一切削部和位于中部的第二切削部；第一切削部為環形布置的多個第一切削刀刃，第二切削部為徑向布置的多個第二切削刀刃，任意相鄰兩個第二切削刀刃之間形成與第一管腔連通的通孔。通過設置第二切削部，第二切削部具有徑向布置的一個或多個切削刀刃，在手術過程中通過第二切削部可以實現手術通道的一次性成型。

技術領域

本發明涉及微創醫療工具技術領域，具體涉及一種微創手術用擴孔工具的加工方法。

背景技術

椎間盤突出的手術治療，從創傷大的普通開放手術治療逐漸發展到到8mm小切口內鏡下微創手術治療是一個極大的技術進步。第一代8mm小切口內鏡下椎間盤突出微創手術是以三級(尺寸分別為5mm、6.5mm、7.5mm)環鋸(前端環形鋸齒)進行逐級擴孔，建立手術通道。第二代8mm小切口內鏡下椎間盤突出微創手術是以五級(尺寸分別為：4mm、6mm、7mm、8mm、9mm、)骨鉆(前端鈍形，側面螺旋銑刃)進行逐級擴孔，建立手術通道。

現有技術，椎間盤突出的手術治療，典型的技術手段包括環鋸和骨鉆兩種。

其中，以環鋸為代表的技術方式的實現過程如下：通過透視確定體表進針點位置；穿刺針穿刺到達關節突定位點；導絲通過穿刺針管到達定位點；退出穿刺針；逐級擴張管沿著導絲進入先對肌肉組織進行擴張；環鋸保護套管沿著擴張管進入；退出擴張管，同時三級環鋸沿著保護套管進入開始由細到粗逐級對骨質進行鋸磨；從而完成手術通道的建立。

另外，以骨鉆為代表的技術方式的實現過程如下：通過透視確定體表進針點位置；穿刺針穿刺到達關節突定位點；導絲通過穿刺針管到達定位點；退出穿刺針；逐級擴張管沿著導絲進入先對肌肉組織進行擴張；退出擴張管；使用專用的定位器沿著導絲進入到關節突上的定位點；使用定位器在關節突上建立一個進入椎管的小孔；退出定位器；導絲沿著在關節突上建立的小孔進入椎管；使用五級骨鉆從細到粗逐級地沿著導絲導向對骨質進行擴孔；從而完成手術通道的建立。

在應用環鋸技術存在的缺點包括：環鋸前端為環形鋸齒，在鋸磨的過程中，鋸齒是否到達或進入椎管完全憑醫生的手感經驗，如果鋸齒到達椎管后仍然往前鋸磨，鋸齒很容易損傷神經根，甚至造成醫療事故，所以安全性差，手術風險極高。使用環鋸手術方式，導絲只是定位到關節突的表面，在環鋸鋸磨的過程中，操作醫生很難精準把控定位方向，導致手術通道位置有偏差，需要重新鋸磨進行位置修正，這樣會加大骨性的破壞，所以定位的準確性差，鋸磨過程為盲視下操作。

在應用骨鉆技術存在的缺點包括：定位要求比較高，X射線透視次數較多。五級骨鉆側銑刃逐級擴張磨削，比較耗費時間，而且骨鉆在磨削過程中有向周邊和前端的擠壓張力。由于是在局麻情況下手術，病人需要忍受疼痛的時間較長，磨削過程為盲視下操作。

發明內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種微創手術用擴孔工具的加工方法。

本發明提出了一種微創手術用擴孔工具的加工方法，包括：

獲得第一圓柱體用于加工擴孔工具的頭部；

從第一圓柱體的第一端向其中部進行加工，以形成第一管腔；

對第一圓柱體的第二端進行雕刻加工，在其端部形成位于外周的第一切削部和位于中部的第二切削部；第一切削部為環形布置的多個第一切削刀刃，第二切削部為徑向布置的多個第二切削刀刃，任意相鄰兩個第二切削刀刃之間形成與第一管腔連通的通孔。

優選地，從第一圓柱體的第一端向其中部進行加工，其加工方式包括：鉆孔加工和/或雕刻加工。

優選地，還包括：

獲得第二圓柱體用于加工擴孔工具的底部；