[發(fā)明專利]集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)方法及系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111120059.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-09-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113868946B | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 諶東東;李國良;單光寶;李迪;楊銀堂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F30/27 | 分類號(hào): | G06F30/27;G06N3/043;G06N3/084;G06N5/048;G06F113/18;G06F119/08 |
| 代理公司: | 重慶萃智邦成專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50231 | 代理人: | 許攀 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 fem anfis 硅通孔 陣列 峰值 溫度 快速 預(yù)測(cè) 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)方法,其特征在于,所述方法包括:
獲取硅通孔陣列的硅通孔半徑、硅通孔間距和絕緣層厚度;
將所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度代入到預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型中,計(jì)算得到所述硅通孔陣列的峰值溫度;
所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型包括五層,其中,第一層為:
其中,a、b和c為前件參數(shù);并計(jì)算所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度的隸屬度,計(jì)算隸屬度的公式為:
其中,和依次為硅通孔半徑、硅通孔間距和絕緣層厚度的隸屬度函數(shù);所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第二層為:
其中,wi表示第i條規(guī)則的可信度;所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第三層為:
其中,表示歸一化后的第i條規(guī)則的可信度;所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第四層為:
其中,pi、qi、ri和si表示后件參數(shù);所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第五層為:
其中,O5為硅通孔陣列峰值溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)方法,其特征在于,計(jì)算所述前件參數(shù)的方法包括:
將計(jì)算得到的所述硅通孔陣列峰值溫度、預(yù)計(jì)得到的所述硅通孔陣列峰值溫度、所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度代入到預(yù)設(shè)的前件參數(shù)公式中,計(jì)算得到前件參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)方法,其特征在于,計(jì)算所述后件參數(shù)的方法包括:使用所述前件參數(shù)和最小二乘估計(jì)法計(jì)算所述后件參數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)方法,其特征在于,所述方法包括:
根據(jù)計(jì)算得到的所述硅通孔陣列峰值溫度的數(shù)據(jù)與所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度的數(shù)據(jù);
建立關(guān)于所述硅通孔陣列峰值溫度與所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度的數(shù)據(jù)庫。
5.一種集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)包括:獲取模塊和計(jì)算模塊;所述獲取模塊用于獲取硅通孔陣列的硅通孔半徑、硅通孔間距和絕緣層厚度;所述計(jì)算模塊用于將所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度代入到預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型中,計(jì)算得到所述硅通孔陣列的峰值溫度;
所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型包括五層,其中,第一層為:
其中,a、b和c為前件參數(shù);并計(jì)算所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度的隸屬度,計(jì)算隸屬度的公式為:
其中,和依次為硅通孔半徑、硅通孔間距和絕緣層厚度的隸屬度函數(shù);所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第二層為:
其中,wi表示第i條規(guī)則的可信度;所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第三層為:
其中,表示歸一化后的第i條規(guī)則的可信度;所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第四層為:
其中,pi、qi、ri和si表示后件參數(shù);所述預(yù)設(shè)神經(jīng)模糊推理系統(tǒng)模型的第五層為:
其中,O5為硅通孔陣列峰值溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成FEM和ANFIS的硅通孔陣列峰值溫度快速預(yù)測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述計(jì)算模塊還用于將計(jì)算得到的所述硅通孔陣列峰值溫度、預(yù)計(jì)得到的所述硅通孔陣列峰值溫度、所述硅通孔半徑、所述硅通孔間距和所述絕緣層厚度代入到預(yù)設(shè)的前件參數(shù)公式中,計(jì)算得到前件參數(shù)。
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