[發(fā)明專(zhuān)利]一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111118089.8
• 申請(qǐng)日: 2021-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113660793A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳苑明;馮弘宬;續(xù)振林;何為;李毅峰;王守緒;周?chē)?guó)云;楊文君;何耀忠;陳嘉彥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 電子科技大學(xué);廈門(mén)柔性電子研究院有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/38
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/38
• 代理公司: 成都點(diǎn)睛專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51232
• 代理人: 葛啟函

1.一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A：將撓性基材表面進(jìn)行等離子處理，使基材表面產(chǎn)生空洞和極性基團(tuán)；

步驟B：將銅箔表面采用堿性水溶液進(jìn)行氧化咬蝕處理，使銅箔表面形成具有氧基團(tuán)的粗糙形貌；

步驟C：將步驟B氧化咬蝕處理后的銅箔置于三甲基鋁的水溶液中進(jìn)行浸泡處理，使三甲基鋁水解生成的甲基鋁氧烷吸附在銅箔表面；

步驟D：將等離子處理后的撓性基材和步驟C處理后的銅箔進(jìn)行熱壓處理，得到撓性基材表面覆銅箔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，所述撓性基材是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯聚酯、聚酰亞胺或液晶聚合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，所述步驟A中對(duì)基材表面進(jìn)行等離子處理的氣體成分為氧氣、氬氣或其中一種與氮?dú)獾幕旌蠚怏w。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，等離子處理的氣體流速為0.5～3L/min，等離子處理溫度為20～80℃，等離子處理時(shí)間為5～120min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，所述步驟B中的氧化咬蝕處理方法為采用NaOH和NaNO₂的混合水溶液對(duì)銅箔進(jìn)行浸泡處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，所述混合水溶液中NaOH的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～10％，NaNO₂的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％-10％；所述浸泡處理的溫度為30～110℃，浸泡處理時(shí)間為10～600s。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，所述步驟C中三甲基鋁的水溶液溫度為10～50℃，浸泡處理時(shí)間為30s～1h。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，其特征在于，所述步驟D中熱壓處理的壓力為1～15MPa，熱壓處理的溫度為120～210℃，熱壓處理的時(shí)間為60～600s。